Was ist FR-4

Das Schneiden einer Leiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidlaminat (FR4) ist sicher und kann mit denselben Techniken erfolgen, die auch für das Schneiden von Prototyp-Leiterplatten verwendet werden. Man kann sie mit einem scharfen Universalmesser einritzen und dann die Stücke herausbrechen. Eine andere Möglichkeit ist die Verwendung eines Dremel-Schneidwerkzeugs oder einer Säge.

FR4- und FR5-Leiterplatten unterscheiden sich in ihren thermischen Eigenschaften. Während FR4 eine Tg von 130° C (266° F) und eine maximale Betriebstemperatur von 110° C (230° F) aufweist, hat FR5 eine höhere Tg von 160° C (320° F) und eine maximale Betriebstemperatur von 140° C (284° F). Außerdem ist FR5 thermisch beständiger als FR4. Es ist erwähnenswert, dass dünne Innenlaminate für mehrlagige Platten auch aus FR4 hergestellt werden.

CEM-3 PCB ist das Gegenstück zu FR4. Es verwendet eine Art "Fliegen" von Glasgewebe anstelle von gewebtem Glasgewebe. CEM-3 PCB zeichnet sich durch seine milchig-weiße Farbe und glatte Textur aus. Es dient als vollwertiger Ersatz für FR4 und hat eine bedeutende Marktpräsenz in Japan.

Im Vergleich zu normalen FR4-Leiterplatten zeichnen sich Aluminium-Leiterplatten durch eine bessere Wärmeableitung aus und sind in der Lage, die Wärme schnell abzuleiten. Nehmen wir das Beispiel eines Vergleichs zwischen einer 1,5 mm dicken FR4-Leiterplatte und einer Aluminium-Leiterplatte.

Das Leiterplattenmaterial FR4 eignet sich im Gegensatz zu FR1, FR2 oder FR3 besonders gut für Durchgangslöcher. Im Gegensatz zu diesen anderen Materialien stellt FR4 keine Herausforderungen oder Schwierigkeiten dar. Dies macht FR4 zu einer beliebten Wahl für die Herstellung verschiedener Lagen von Leiterplatten, von einlagigen bis zu mehrlagigen Leiterplatten.

Es gibt alternative CEM-Materialien als Ersatz für FR4, z. B. CEM-1, CEM-2 und CEM-3. CEM-1 ist eine Kombination aus Papier, gewebtem Glasepoxid und Phenolverbindungen und eignet sich besonders für einseitige Leiterplatten. Es bietet ähnliche dielektrische Eigenschaften wie FR4, ist aber kostengünstiger.

FR4 ist eine Abkürzung für die Flammschutzstufe 4. Es handelt sich um ein Verbundmaterial, das aus Glasfasern und Epoxidharz besteht, wobei auf einer oder beiden Seiten eine Kupferfolie auflaminiert ist. Die Rogers-Substratmaterialien hingegen haben unterschiedliche Zusammensetzungen, wobei einige anstelle von Glasfasern eine Keramikbasis verwenden.

Leiterplattenhersteller bringen Kupfer auf FR4 an, indem sie das FR4-Blech beidseitig mit einer Kupferfolie laminieren. Anschließend werden die laminierten Materialien durch Hitze und Druck miteinander verbunden, so dass ein Kupfermantel entsteht. Diese Kupferkaschierung wird anschließend von den Leiterplattenherstellern zur Herstellung von Leiterplatten verwendet.

FR4-Material ist eine Art von Leiterplattenlaminat, das auf Harz basiert und mit Glas verstärkt ist. Das FR2-Material hingegen sieht ähnlich aus, verwendet aber laminiertes Papier anstelle von Glas. FR2 ist zwar nicht so stark wie FR4, aber es ist weniger abrasiv, was zu einer längeren Lebensdauer der Werkzeuge und geringeren Kosten führt. Dies macht FR2 zu einer geeigneten Wahl für Bildungszwecke.

Farbiges FR4 wird in verschiedenen Farbtönen angeboten, darunter Schwarz, Blau, Gelb und Natur.

Um ein durchkontaktiertes Bauteil zu entlöten, legen Sie die Leiterplatte zunächst mit der Bauteilseite nach unten auf eine ebene und trockene Fläche. Dann schalten Sie den Lötkolben ein und stellen ihn auf eine Temperatur von 375 Grad Celsius ein.

Die 2-Lagen-Leiterplatte FR4 hat eine Standarddicke von 1,6 mm. Es wird davon ausgegangen, dass der Herstellungsprozess der Leiterplatte kupferkaschierte Kerne umfasst, was zu einer Gesamtdicke von 1,6 mm für die Kombination aus Kupfer und FR4-Material führt.