Was ist Liquid Resist?
Flüssigresist, auch bekannt als Liquid Photoimageable Solder Mask (LPSM), ist ein flüssiger Lötstopplack/Maske auf Epoxidbasis, der während des Lötprozesses als Schutzschicht für bestimmte Bereiche einer Leiterplatte dient.
Flüssigresist wird in der Regel mit verschiedenen Methoden auf die Leiterplatte aufgebracht, darunter Siebdruck, Sprühen oder Lithografie. Beim Siebdruck werden mit Hilfe eines Gewebes offene Bereiche auf der Leiterplattenoberfläche geschaffen, so dass die Farbe an die gewünschten Stellen übertragen werden kann. Beim Sprühen hingegen wird die Lötstoppfarbe auf die gesamte Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen und anschließend vor der Entwicklung mit einem Muster belichtet. Die Lithografie, eine fortschrittliche Technik, ermöglicht die präzise Definition und Spezifizierung von Lötmaskenöffnungen für Montagelöcher, Pads und Vias.
Liquid Resist ist empfindlich gegenüber UV-Licht. Nach dem Auftragen wird die Leiterplatte ausgerichtet und mit UV-Licht bestrahlt, was einen thermischen Aushärtungsprozess auslöst, der den Lötstopplack in den gewünschten Bereichen härtet. Nach Abschluss der UV-Belichtung werden die nicht belichteten Bereiche mit einem Lösungsmittel oder einer speziellen Lösung abgewaschen, wobei eine gehärtete Lötstopplackschicht zurückbleibt.
Um den Schutz und die Haltbarkeit des Lötstopplacks weiter zu verbessern, wird häufig eine organische Beschichtung aufgebracht, gefolgt von einem thermischen Aushärtungsprozess. Diese zusätzlichen Schritte tragen zur Gesamtleistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte bei.