Was ist flach?
In der Leiterplattenindustrie bezieht sich der Begriff "flach" auf einen bestimmten Gehäusetyp, der für oberflächenmontierbare Komponenten auf Leiterplatten verwendet wird. Diese Gehäuse haben eine rechteckige oder quadratische Form und die Anschlüsse befinden sich auf gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses. Dieses Design ermöglicht eine einfache Oberflächenmontage der Gull Wing-Anschlüsse auf der Leiterplatte.
Das flache Gehäuse wird häufig in Verbindung mit anderen Gehäusebezeichnungen verwendet, wie Ceramic FlatPack (oder Flat Pack) und Quad Flat Pack (QFP). Ein Ceramic FlatPack ist ein hermetisch verschlossenes Gehäuse aus keramischem Material, das hauptsächlich in hochzuverlässigen Anwendungen wie Raumfahrt, Strahlung, Militär oder Verteidigung eingesetzt wird. Es kann auch in speziellen kommerziellen Szenarien Anwendung finden.
Die Militärnorm MIL-STD-1835C enthält eine genaue Definition des flachen Gehäuses (FP). Nach dieser Norm ist ein flaches Gehäuse ein rechteckiges oder quadratisches Gehäuse mit parallel zur Basisebene verlaufenden Leitungen, die an zwei gegenüberliegenden Seiten des Gehäuseumfangs angebracht sind. Die Norm beschreibt außerdem verschiedene Arten von Flachgehäusen mit jeweils unterschiedlichen Parametern wie Gehäusematerial, Lage der Anschlüsse, Gehäuseumriss, Anschlussform und Anzahl der Anschlüsse.
Die Erfindung des flachen Gehäuses kann Y. Tao zugeschrieben werden, der 1962 für Texas Instruments arbeitete. Es wurde als Verbesserung gegenüber den runden TO-5-Transistorgehäusen entwickelt, die zuvor für integrierte Schaltungen verwendet wurden. Das flache Gehäuse bot Vorteile wie eine verbesserte Wärmeableitung, eine geringere Größe und die Möglichkeit, Schaltungen aus Glas, Keramik oder Metall hermetisch abzudichten.
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