Was ist Fabrikation?

Was ist Fabrikation?

Im Zusammenhang mit der Leiterplattenindustrie bezieht sich die Fertigung auf die Phase der Leiterplattenentwicklung, in der das Design der Leiterplatte in eine physische Struktur umgewandelt wird. Sie umfasst eine Reihe von Fertigungsschritten, die für die Herstellung einer funktionalen Leiterplatte unerlässlich sind.

Der Herstellungsprozess beginnt mit der Abbildung des Layouts auf das kupferkaschierte Laminat. Dabei wird das Schaltungsmuster mit einem lichtempfindlichen Material oder anderen bildgebenden Verfahren auf die Kupferoberfläche übertragen. Sobald das gewünschte Layout abgebildet ist, wird das überschüssige Kupfer weggeätzt, wodurch die Leiterbahnen und Pads freigelegt werden. Diese selektive Entfernung des Kupfers wird durch den Einsatz chemischer Ätzmittel erreicht, die das unerwünschte Kupfer auflösen, während das gewünschte Schaltungsmuster erhalten bleibt.

Nach dem Ätzen der inneren Lagen wird der Leiterplatten-Lagenaufbau durch das Zusammenlaminieren mehrerer Lagen von kupferkaschierten Laminaten und Isoliermaterialien hergestellt. Bei diesem Verfahren werden die Materialien erhitzt und gepresst, um eine feste Struktur zu bilden. Anschließend werden Löcher für Montagebohrungen, Durchgangsstifte und Durchkontaktierungen in die Leiterplatte gebohrt, um die mechanische Unterstützung und die elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten zu gewährleisten.

Um eine gute elektrische Leitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten, werden die Stiftlöcher und Durchgangslöcher mit einer dünnen Metallschicht, in der Regel Kupfer, beschichtet. Durch diesen Beschichtungsprozess entsteht ein leitfähiger Pfad innerhalb der Löcher. Zusätzlich wird eine Schutzschicht oder Lötmaske auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht, um Oxidation, Korrosion und Lötbrücken während der Montage und des Betriebs zu verhindern. Im Siebdruckverfahren werden außerdem Referenzindikatoren, Logos oder andere Markierungen auf der Oberfläche angebracht, um die Platzierung und Identifizierung der Komponenten zu erleichtern.