Was ist Fab
In der Leiterplattenindustrie bezieht sich der Begriff "Fab" auf eine Fertigungszeichnung oder ein Dokument, das wichtige Informationen für die Herstellung einer Leiterplatte enthält. Diese Zeichnung dient als Kommunikationsmittel zwischen dem Designer und dem Hersteller, das sicherstellt, dass alle Spezifikationen und Anforderungen für den PCB-Produktionsprozess klar übermittelt werden.
Die Fertigungszeichnung enthält in der Regel Details wie den Umriss der Leiterplatte, den Lagenaufbau, das Bohrbild und andere wichtige Spezifikationen. Sie enthält zusätzliche Informationen, die in anderen Dateiformaten wie Gerber-Dateien möglicherweise nicht vorhanden sind, und stellt sicher, dass der Hersteller alle notwendigen Anweisungen für die genaue Herstellung der Leiterplatte hat.
Neben der grundlegenden Leiterplattenkontur und dem Lagenaufbau kann die Fertigungszeichnung auch spezifische Anweisungen in Bezug auf kontrollierte Impedanzanforderungen, Leiterplattenherstellungsspezifikationen, Rohmaterialspezifikationen, Beschichtungsdetails, Lötmaskenspezifikationen, Oberflächenfinish, Goldfinger, mechanische Spezifikationen in Bezug auf Lochpositionen, das Vorhandensein von Via-in-Pad oder Plugged Via und die Implementierung von Blind- oder Buried Vias enthalten.
Sowohl die Fertigungszeichnung als auch die Montagezeichnung dienen als Referenzdokumente für die Konstruktion und Montage der Leiterplatte. Diese Zeichnungen geben nicht nur einen Überblick über die Herstellungs- und Montageprozesse, sondern helfen auch bei der Überprüfung der Qualität der Leiterplatte.
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