Was ist Ätzen?
Unter Ätzen versteht man das selektive Entfernen von unerwünschtem Kupfer von einer Leiterplatte, um das gewünschte Schaltungsmuster zu erzeugen. Es ist ein Schritt im Herstellungsprozess von Leiterplatten.
Das Ätzverfahren beginnt mit der Erstellung eines Leiterplattenlayouts auf der Grundlage der Anforderungen des Designers. Dieses Layout wird dann mit einer Technik namens Fotolithografie auf die Leiterplatte übertragen, die als Blaupause für den Ätzprozess dient. Bei der Fotolithografie wird festgelegt, welche Teile des Kupfers von der Leiterplatte entfernt werden sollen.
Es gibt zwei Hauptverfahren für das Ätzen: das Ätzen von Innenschichten und das Ätzen von Außenschichten. Beim Ätzen von Außenschichten wird eine Zinnbeschichtung als Ätzresist verwendet, während beim Ätzen von Innenschichten Fotolack als Ätzresist verwendet wird.
Es gibt auch zwei Hauptmethoden für das Ätzen von Leiterplatten: Nassätzen und Trockenätzen. Beim Nassätzen wird die Leiterplatte in eine chemische Lösung getaucht, die das unerwünschte Kupfer selektiv entfernt. Beim Trockenätzen hingegen wird das Kupfer mit Hilfe von Plasma oder reaktiven Gasen entfernt.
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