Was ist eine Zwischenschichtverbindung?
Eine Lagenverbindung ist eine elektrische Verbindung, die zwischen leitenden Mustern in verschiedenen Lagen einer mehrlagigen Leiterplatte hergestellt wird. Diese Verbindung ist von entscheidender Bedeutung für die Integration und Kommunikation von Schaltkreisen auf verschiedenen Lagen und ermöglicht das ordnungsgemäße Funktionieren der Leiterplatte.
Vias werden verwendet, um Verbindungen zwischen den Lagen herzustellen. Vias sind kleine Löcher, die durch die Innenschicht der Leiterplatte gebohrt und dann mit leitfähigem Material gefüllt werden. Diese Durchkontaktierungen dienen als Wege für elektrische Signale von einer Schicht zur anderen und erleichtern die Weiterleitung von Signalen und Strom zwischen verschiedenen Komponenten und Abschnitten der Leiterplatte.
Die Qualität der Verbindungen zwischen den Lagen kann sich erheblich auf die Gesamtleistung der Leiterplatte auswirken. Probleme wie unbeabsichtigte Strahlung und Rauschkopplung können auftreten und die Signalintegrität und Störanfälligkeit beeinträchtigen. Geeignete Abschirmungstechniken sollten eingesetzt werden, um diese Probleme zu entschärfen, insbesondere bei empfindlichen und leistungsstarken Signalen.
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