Was ist eine Leiterplatte mit Keramiksubstrat?
Eine Keramiksubstrat-Leiterplatte, auch bekannt als Keramik-Leiterplatte, verwendet ein keramisches Material als Basis oder Substrat. Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten, bei denen Materialien wie Glasfaser oder Epoxidharz verwendet werden, wird bei Keramiksubstrat-Leiterplatten eine Kupferfolie in einem Hochtemperaturverfahren direkt auf die Oberfläche eines Keramiksubstrats, z. B. Aluminiumnitrid (AlN) oder Aluminiumoxid (Al2O3), geklebt.
Die Verbindung der Kupferfolie mit dem Keramiksubstrat kann auf einer oder beiden Seiten erfolgen, je nachdem, ob es sich um eine einseitige oder doppelseitige Leiterplatte handelt. Diese einzigartige Konstruktion bietet mehrere Vorteile. Keramiksubstrat-Leiterplatten weisen hervorragende elektrische Isolationseigenschaften auf und eignen sich daher für Hochspannungsanwendungen. Außerdem haben sie eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht, was besonders bei Geräten mit hoher Wärmeentwicklung wichtig ist.
Leiterplatten mit Keramiksubstrat werden häufig in Branchen eingesetzt, die eine hohe Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit erfordern, z. B. in der Leistungselektronik, Mikroelektronik, bei Leistungsmodulen und in der Hybrid-Mikroelektronik. Sie sind besonders vorteilhaft bei Anwendungen, bei denen Wärmeableitung und elektrische Isolierung von entscheidender Bedeutung sind, wie z. B. bei LED-Beleuchtung, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtsystemen.
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