Was ist eine eingebettete Komponente?
Ein eingebettetes Bauteil ist in das Plattensubstrat einer Leiterplatte integriert oder eingebettet. Diese Bauteile können entweder passiv oder aktiv sein. Passive eingebettete Komponenten, wie Widerstände und Kondensatoren, werden durch die Auswahl bestimmter Schichtmaterialien geschaffen, um resistive oder kapazitive Strukturen innerhalb der Leiterplatte zu bilden, anstatt einfach diskrete Komponenten in einem Hohlraum innerhalb des Plattensubstrats zu platzieren. Der Zweck der Verwendung eingebetteter passiver Bauelemente besteht darin, parasitäre Effekte und die Größe zu reduzieren und eine Alternative zu diskreten oberflächenmontierten passiven Bauelementen zu bieten.
Eingebettete Passivbauelemente sind zu einer gängigen Fertigungsalternative zu diskreten oberflächenmontierten Passivbauelementen geworden, insbesondere bei Anwendungen wie Reihenabschlusswiderständen, bei denen zahlreiche Übertragungsleitungen in dichte Ball-Grid-Array- (BGA-) Mikroprozessor- und Speicherbauelemente münden. Zu den verschiedenen Ansätzen der Chipeinbettungstechnologie gehören das Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) und Chip in Polymer (CIP). Bei diesen Ansätzen werden Komponenten in einem Hohlraum ausgerichtet und platziert, Technologieschritte auf Waferebene durchgeführt, Chips auf einer Polyimidfolie befestigt oder dünne Chips in die dielektrischen Aufbauschichten von Leiterplatten eingebettet.
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