Was ist Bonding Layer
Eine Klebeschicht ist eine Klebstoffschicht, die während des Laminierungsprozesses verwendet wird, um einzelne Schichten einer mehrlagigen Leiterplatte miteinander zu verbinden. Diese Schicht gewährleistet die elektrische Konnektivität und mechanische Stabilität der Leiterplatte. Sie verbindet die verschiedenen Lagen sicher miteinander und schafft eine starke und zuverlässige Verbindung.
Die Klebeschicht fungiert als Medium zwischen den Schichten und sorgt für eine kohäsive Kraft, die sie zusammenhält. Sie besteht in der Regel aus einem Klebematerial, das die notwendigen Eigenschaften besitzt, um dem Laminierungsprozess standzuhalten und seine Integrität während der gesamten Lebensdauer der Leiterplatte zu bewahren. Die Wahl des Materials für die Klebeschicht ist von entscheidender Bedeutung, da sie sich direkt auf die Gesamtqualität und Leistung der Leiterplatte auswirkt.
Bei der Laminierung wird die Klebeschicht zwischen den Lagen der Leiterplatte aufgebracht, und es wird Druck und Wärme angewendet, um die Verbindung zu erleichtern. Dieses Verfahren gewährleistet, dass die Schichten fest miteinander verbunden sind und eine einheitliche Struktur bilden. Die adhäsiven Eigenschaften der Klebeschicht ermöglichen die Übertragung elektrischer Signale zwischen den Lagen und damit das einwandfreie Funktionieren der Leiterplatte.
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