Was ist ein chemisch abgeschiedener gedruckter Chip auf einer Platine?
Chemisch abgeschiedene gedruckte Chips auf Leiterplatten beziehen sich auf ein Verfahren, bei dem eine dünne, etwa 1 Mikrometer dicke Kupferschicht mit Hilfe einer chemischen Abscheidungsmethode auf die Oberfläche der Leiterplattenplatte aufgebracht wird. Dieses Verfahren wird in der Regel durchgeführt, nachdem die Leiterplattenplatte gereinigt und vorbereitet worden ist.
Bei der chemischen Abscheidung wird die Kupferschicht sorgfältig auf die gesamte Oberfläche der Platte, einschließlich der Bohrlöcher, aufgetragen. Das Kupfer fließt in die Löcher und sorgt dafür, dass die Wände der Löcher vollständig mit Kupfer beschichtet werden. Dieser Abscheidungsprozess ist computergesteuert und gewährleistet Präzision und Genauigkeit.
Ziel ist es, die Leitfähigkeit und Konnektivität der Leiterplatte zu verbessern. Durch das Aufbringen einer dünnen Kupferschicht werden zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Komponenten und Leiterbahnen auf der Leiterplatte hergestellt. Dieser Prozess spielt eine entscheidende Rolle für die Gesamtfunktionalität und Leistung der Leiterplatte.
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