Was ist der Interconnect-Stresstest?
Der Interconnect Stress Test (IST) ist eine weit verbreitete Testmethode zur Bewertung der Zuverlässigkeit und Integrität von Verbindungen auf einer Leiterplatte. Bei dieser Testmethode wird die Leiterplatte verschiedenen Formen von Stress ausgesetzt, z. B. mechanischem, thermischem oder elektrischem Stress, um reale Bedingungen zu simulieren und mögliche Probleme oder Schwachstellen in den Verbindungen zu ermitteln.
IST bietet mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Methoden, darunter Geschwindigkeit, Wiederholbarkeit, Reproduzierbarkeit und einfache Charakterisierung. Es ermöglicht eine realistischere Bewertung der Zuverlässigkeit von PWB (Printed Wire Board)-Verbindungen, indem es die erwarteten Montage- und Nachbearbeitungsbedingungen der Produkte simuliert. Dies macht IST zu einem wertvollen Werkzeug für die Bewertung der Leistung und Qualität von PCB-Verbindungen.
IST ist in der Lage, die Integrität von durchkontaktierten Löchern (Plated Through Holes, PTH) effektiv zu bewerten und das Vorhandensein und den Grad von Post-Separationen in Multilayer-Leiterplatten zu ermitteln. PTH bezieht sich auf die Leiterbahnen, die verschiedene Schichten einer Leiterplatte verbinden, und Post-Separationen sind Trennungen oder Lücken, die nach dem Herstellungsprozess zwischen den Schichten auftreten.
Indem die Leiterplatte einer beschleunigten Belastungsprüfung unterzogen wird, zielt IST darauf ab, die ursprüngliche Ausfallart oder den Mechanismus der Verbindungen aufzudecken. Die bei IST gewonnenen Daten werden als Zyklen bis zum Ausfall aufgezeichnet und liefern wertvolle Erkenntnisse über die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Verbindungen.
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