Was ist Dry Film Solder Mask (DFSM)?
Dry Film Solder Mask (DFSM) ist ein permanentes Material, das in der Leiterplattenindustrie zum Schutz der Schaltkreise auf der äußeren Schicht verschiedener Arten von Leiterplatten, einschließlich flexibler, starr-flexibler und IC-Substrate, verwendet wird. Es handelt sich um ein Material auf Wasser- oder Lösungsmittelbasis, das in der Regel in Rollen mit einer Dicke von 75μm bis 100μm geliefert wird.
DFSM schützt die Leiterplatte vor Oxidation und verhindert die Bildung von Lötbrücken zwischen eng beieinander liegenden Lötaugen. Außerdem bietet es eine elektrische Isolierung, die die Platzierung von Leiterbahnen mit höherer Spannung in unmittelbarer Nähe zueinander ermöglicht.
Die DFSM wird bei der Leiterplattenherstellung mit einem Heißwalzenlaminierverfahren aufgebracht. Dabei wird die Trockenfilmmaske mit Hilfe einer Laminiermaschine unter kontrollierter Hitze und Druck auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Der Druck wird sorgfältig eingestellt, um eine gute Verteilung der Maske ohne Lufteinschlüsse zwischen den Leiterbahnen zu gewährleisten.
Nach der Laminierung wird die DFSM einem Belichtungsprozess unterzogen, der je nach Art der verwendeten Trockenfilmmaske mit Nicht-UV- oder UV-Belichtungsmethoden durchgeführt werden kann. Vor der Belichtung wird der Film dann auf Raumtemperatur abgekühlt. Die Höhe der Belichtungsenergie, die der Film erhält, beeinflusst die Auflösung, die Haftung und den Grad der ionischen Verunreinigung. Nach der Belichtung wird eine Haltezeit von 15 bis 30 Minuten empfohlen, bevor mit der Entwicklung fortgefahren wird.
Die Entwicklung der unbelichteten Bereiche von DFSM erfolgt mit einer milden alkalischen Lösung in einer Sprühentwicklungsanlage mit Förderband. Danach erfolgt eine gründliche Spülung mit Leitungswasser und DI-Wasser und schließlich eine Turbinentrocknung.
Der letzte Schritt des Prozesses ist die Endaushärtung, die einen zweistufigen Prozess mit hochintensiver UV-Bestrahlung und anschließender thermischer Aushärtung umfasst. Diese abschließende Aushärtung ist entscheidend für das Erreichen optimaler physikalischer, chemischer, elektrischer und umwelttechnischer Eigenschaften sowie für die Lötbarkeit des DFSM beim Endnutzer.
DFSM unterscheidet sich von der LPI-Lötstoppmaske dadurch, dass es sich um ein trockenes Material handelt, das nicht in die Durchgangslöcher der Leiterplatten fließt und somit eine unqualifizierte Verkupferung verhindert. Es ist jedoch erwähnenswert, dass DFSM im Allgemeinen teurer ist als LPI-Lötmaske.
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