Was ist Die Bonder
Beim Die Bonding wird ein Halbleiterchip oder -chip auf ein Substrat oder ein Gehäuse geklebt, wobei die ordnungsgemäße elektrische und mechanische Verbindung gewährleistet wird. Der Die Bonder ist so konstruiert, dass er den Die genau aufnimmt und mit Präzision auf dem Substrat platziert. Die Bonder ermöglichen die präzise Platzierung und das Aufkleben von IC-Chips auf Substrate oder PCBs. Welche Art von Die Bonder verwendet wird, hängt von den spezifischen Anforderungen ab, wie z. B. der Größe der Chips, dem Automatisierungsgrad und dem gewünschten Durchsatz.
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