Was ist Bodenfreiheit?

Was ist Bodenfreiheit?

Der Abstand zwischen den Masseflächen ist der Mindestabstand zwischen den Kupferebenen und den Pads oder Bohrungen auf einer Leiterplatte. Dieser Parameter ist entscheidend für die Gewährleistung einer ordnungsgemäßen elektrischen Isolierung und die Vermeidung potenzieller Kurzschlüsse oder Störungen zwischen den Kupferebenen und den Pads oder Bohrungen.

Bei der Bestimmung des Abstands zwischen den Masseflächen muss unbedingt das Spannungspotenzial zwischen den Schaltkreisen berücksichtigt werden, die mit dem Pad und der Ebene auf der inneren oder äußeren Schicht der Leiterplatte verbunden sind. Richtlinien für elektrische Abstände und Kriechstrecken sind in IPC 2221B Tabelle 6 zu finden, die spezifische Empfehlungen für die Einhaltung sicherer Abstände zwischen leitenden Elementen enthält.

Während des Herstellungsprozesses von Leiterplatten kann es aufgrund von Faktoren wie Druck und Hitze während der Laminierung, Bohrmaschinentoleranzen und Stapelbohrungen für die Produktion zu Fehlausrichtungen zwischen den Pads und Löchern kommen. Daher muss der Abstand der Grundplatte diese Positionstoleranzen berücksichtigen und sicherstellen, dass der Abstand ausreichend ist, um jegliche Fehlausrichtung auszugleichen.

Um falsch ausgerichtete Pads zu korrigieren, können Bohrmaschinen so programmiert werden, dass die Bohrung im größten Bereich der überlappenden Abdeckung versetzt wird, wodurch der Ring bestimmter falsch ausgerichteter Pads im Stapel reduziert wird. Röntgengeräte können auch zum Ausrichten von Mustern und Bohrprogrammen eingesetzt werden, indem sie die inneren Schichten der Kupfermuster der Leiterplatte sichtbar machen und Abweichungen von der Sollposition erkennen.

Es ist wichtig, sich mit dem Leiterplattenhersteller abzustimmen, um den erforderlichen Mindestabstand für den Masseflächenabstand zu bestimmen und Toleranzen und Spielräume einzubeziehen, um eine erfolgreiche Leiterplattenproduktion zu gewährleisten. Durch die Einhaltung geeigneter Richtlinien für den Abstand der Masseflächen können Leiterplattendesigner die Signalintegrität aufrechterhalten, elektrische Probleme vermeiden und die Leistung ihrer Designs optimieren.