Was ist die Dicke des Grundmaterials?
Die Dicke des Basismaterials ist das Maß für das Substratmaterial, das bei der Herstellung einer Leiterplatte verwendet wird. Das Trägermaterial, auch Basis- oder Kernmaterial genannt, ist die nichtleitende Schicht, die die Leiterplatte strukturell stützt und als Grundlage für die Kupferbahnen und andere Komponenten dient.
Die Dicke des Grundmaterials schließt alle Metallfolien oder Materialien aus, die auf der Oberfläche des Substrats aufgebracht sind. Sie bezieht sich speziell auf die Dicke des nicht leitenden Materials selbst. Diese Messung ist unabhängig von der Dicke der Kupferschicht, die durch die Stromführungsanforderungen der Leiterplatte bestimmt wird.
Die Dicke des Basismaterials ist entscheidend für die Gesamtabmessungen und die Leistung der Leiterplatte. Sie wirkt sich direkt auf die strukturelle Integrität und die mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte aus. Die Wahl des Trägermaterials und seiner Dicke kann an die spezifischen Anforderungen des Leiterplattendesigns angepasst werden.
German 
English 
French