Was ist DFSM?
DFSM (Dry Film Solder Mask) ist ein permanentes Material, das zum Schutz von Schaltkreisen auf Leiterplatten, einschließlich flexibler, starr-flexibler und anderer starrer Platten, verwendet wird. DFSM ist in der Regel ein Material auf Wasser- oder Lösungsmittelbasis, das auf die äußere Schicht der Leiterplatte aufgetragen wird.
Der Hauptzweck von DFSM ist der Schutz vor Oxidation, um die Langlebigkeit und Integrität der Leiterplatte zu gewährleisten. Außerdem verhindert es die Bildung von Lötbrücken zwischen eng beieinander liegenden Lötpunkten, was zur Aufrechterhaltung ordnungsgemäßer elektrischer Verbindungen und zur Vermeidung von Kurzschlüssen beiträgt. Darüber hinaus bietet DFSM eine elektrische Isolierung, so dass Leiterbahnen mit höherer Spannung auf der Leiterplatte näher beieinander platziert werden können.
Die Anwendung der DFSM umfasst eine Reihe von Arbeitsschritten. Sie beginnt mit der Oberflächenvorbereitung, die eine optimale Haftung der Trockenfilmmaske gewährleistet. Dann erfolgt die Heißwalzenlaminierung mit einer Laminiermaschine, die durch Hitze und Druck eine gleichmäßige Verteilung der Maske ohne Lufteinschlüsse erreicht. Nach der Laminierung werden die belichteten Bereiche der Maske mit einer alkalischen Lösung entwickelt, anschließend werden sie abgespült und getrocknet.
Um optimale Leistungseigenschaften zu erzielen, wird DFSM einem abschließenden Aushärtungsprozess unterzogen. Dazu gehört eine hochintensive UV-Bestrahlung, gefolgt von einer thermischen Aushärtung. Durch die Endaushärtung wird sichergestellt, dass das DFSM die gewünschten physikalischen, chemischen, elektrischen und umweltbezogenen Eigenschaften aufweist, die für seine Anwendung erforderlich sind.
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