Was ist Bond Lift-off?
Bond-Lift-Off ist eine Fehlerbedingung, bei der ein Draht von seiner Bondoberfläche getrennt wird. Dieser Fehlermechanismus tritt auf, wenn der Ball-Bond an der intermetallischen Verbindung zwischen dem Draht und der Matrize bricht, wodurch er sich vom Bondpad abhebt. Das Abheben des Bonds wird in der Regel auf Probleme während des Bondprozesses zurückgeführt, wie z. B. chemische Verunreinigungen auf den Bondpads oder unsachgemäß geformte und zerdrückte Kugeln aufgrund von falschem Druck.
Die Röntgenmikroskopie kann zur Identifizierung des Abhebens verwendet werden, aber in der Regel ist ein Querschnitt erforderlich, um den Ausfallmechanismus zu bestätigen. Bei einem Querschnitt wird eine Probe der Leiterplatte herausgeschnitten, um ihre innere Struktur zu untersuchen. Darüber hinaus können die Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und die energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDS) eingesetzt werden, um die Oberfläche des Bondpads auf Verunreinigungen zu untersuchen, die zu den Problemen beim Bonden beitragen könnten.
Sobald das Abheben der Bindung als Fehlerursache bestätigt ist, können weitere Analysen durchgeführt werden, um die Ursache des Problems zu ermitteln. Dies kann die Messung der Größe und Form der Bindung sowie der Dicke der intermetallischen Verbindung durch Qualitätsquerschnitte beinhalten. In einigen Fällen kann es notwendig sein, die Bindung von der Matrize abzuziehen oder abzuscheren, um die Oberfläche des Pads zu untersuchen.
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