Was ist ein E-Pad
Ein E-Pad, kurz für "exposed pad", ist ein großes zentrales Pad auf einer Komponente, das in der Regel mit einer Massefläche auf der Leiterplatte verbunden ist. Der Hauptzweck des E-Pads besteht darin, die Wärmeableitung auf der Leiterplatte zu erleichtern und so eine effiziente Ableitung der von der Komponente erzeugten Wärme zu ermöglichen.
Beim Löten des E-Pads empfiehlt es sich, Lötpaste zu verwenden, anstatt sich auf Handlöttechniken zu verlassen. Dies ist auf die Größe und die thermischen Anforderungen des Pads zurückzuführen. Durch die Verwendung von Lötpaste kann eine zuverlässigere und effektivere Verbindung zwischen dem E-Pad und der großen Kupferebene auf der Leiterplatte hergestellt werden, die eine optimale Wärmeübertragung gewährleistet.
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