Was ist CSP?
CSP (Chip-Scale-Package) ist eine Art von Gehäuse für integrierte Schaltungen, das in der Leiterplattenindustrie verwendet wird. Ursprünglich stand CSP für Chip-Size-Packaging, wurde aber später aufgrund der begrenzten Anzahl von Gehäusen, die tatsächlich Chip-Größe haben, an Chip-Scale-Packaging angepasst.
Um als Chip-Scale-Package zu gelten, müssen bestimmte Kriterien erfüllt sein. Die Fläche des Gehäuses sollte das 1,2-fache der Fläche des Chips nicht überschreiten, um sicherzustellen, dass es der Größe der integrierten Schaltung genau entspricht. Bei CSPs handelt es sich in der Regel um Single-Die-Gehäuse, die direkt auf der Leiterplatte oberflächenmontiert werden können, ohne dass zusätzliche Komponenten oder Zwischenlagen erforderlich sind. Ein weiteres wichtiges Kriterium ist der Kugelabstand, der nicht größer als 1 mm sein sollte. Der Kugelabstand bezieht sich auf den Abstand zwischen den Mittelpunkten benachbarter Lötkugeln auf dem Gehäuse.
CSPs sind in der Industrie aufgrund ihrer kompakten Größe und hohen Funktionalität sehr beliebt. Es gibt zwei Haupttypen von CSPs: Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA) und Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP oder WLCSP). Beim Flip-Chip-BGA-Packaging wird der Chip auf einem Interposer mit Pads oder Kugeln zur Verbindung mit der Leiterplatte montiert. Beim Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging hingegen werden die Pads direkt auf den Silizium-Wafer geätzt oder gedruckt, was zu einem Gehäuse führt, das genau der Größe des Chips entspricht.
Häufig gestellte Fragen
Was ist der Unterschied zwischen CSP und Wlcsp
Die WLCSP-Technologie unterscheidet sich von anderen Ball-Grid-Arrays (BGA) und laminatbasierten CSPs durch die einzigartige Eigenschaft, dass keine Bonddrähte oder Interposer-Verbindungen erforderlich sind. Diese Technologie bietet mehrere entscheidende Vorteile, darunter eine minimierte Induktivität zwischen Chip und Leiterplatte, eine geringere Gehäusegröße und verbesserte Wärmeleitfähigkeit.
Was ist der Unterschied zwischen CSP und Flip Chip?
FC-CSP, auch Flip-Chip-CSP genannt, bezieht sich auf das Verfahren, bei dem der auf der Leiterplatte montierte Chip umgedreht wird. Im Gegensatz zum traditionellen CSP liegt der Hauptunterschied in der Methode der Verbindung des Halbleiterchips mit dem Substrat, die die Verwendung von Bumps anstelle von Drahtbonding beinhaltet.
Wie groß ist eine CSP-LED?
CSP-LEDs hingegen werden in einer kompakten Größe von 1,1×1,1 mm hergestellt. Die Größe einer CSP-LED ist vergleichbar mit der eines LED-Chips oder etwas größer, bis zu 20 Prozent. Trotz ihrer geringen Abmessungen verfügen CSP-LEDs über eine bemerkenswerte Leuchtkraft, die es ihnen ermöglicht, leistungsstarkes Licht zu emittieren.
Was bedeutet CSP LED
Chip Scale Package (CSP)-LEDs sind lambertianische Strahler, die die höchste Leuchtdichte bei der kleinsten derzeit auf dem Markt erhältlichen Größe bieten. Diese LEDs eignen sich ideal für dichte Cluster und hohe Lichtstromausbeute, da sie von hervorragender Qualität sind und keine Bonddrähte oder Abstände erforderlich sind.
Was ist die Größe eines CSP-Pakets?
Diese als Chip-Scale-Packages (CSP) bezeichneten Gehäuse haben eine Größenbeschränkung. Sie sind entweder nicht größer als das 1,5-fache der Fläche des Chips oder nicht mehr als das 1,2-fache der Breite oder Länge des Chips. Eine andere Definition gilt, wenn der Träger ein BGA-Typ ist, bei dem der Abstand der Lötkugeln weniger als 1 mm betragen sollte.
Was sind die Vorteile des Chip-Scale-Pakets?
Das Chip-Scale-Packaging bietet mehrere Vorteile, darunter die Verringerung von Widerstand, Induktivität, Größe, thermischer Impedanz und Kosten von Leistungstransistoren. Dies führt zu einer verbesserten In-Circuit-Leistung, die beispiellos ist.
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