Was ist ein Chip Scale Package (CSF)?

Was ist ein Chip Scale Package (CSF)?

Ein Chip-Scale-Package (CSP) ist eine Art von Gehäuse für integrierte Schaltungen, das sich durch seine geringe Größe und direkte Oberflächenmontage auszeichnet. Der Begriff "Chip-Scale-Package" ist etwas irreführend, da nicht alle als CSP bezeichneten Gehäuse tatsächlich die Größe eines Chips haben. Stattdessen wird die Definition von IPC/JEDEC verwendet, um festzustellen, ob ein Gehäuse als Chip-Scale-Package klassifiziert werden kann. Nach dieser Definition darf die Fläche eines CSP nicht größer als das 1,2-fache des Chips sein, und es muss sich um ein direkt oberflächenmontierbares Gehäuse mit einem Chip handeln. Darüber hinaus sollte der Kugelabstand des CSP nicht mehr als 1 mm betragen.

CSPs bieten eine Reihe von Vorteilen, darunter eine Größenreduzierung im Vergleich zu herkömmlichen Gehäusen, eine Gewichtsreduzierung bei elektronischen Geräten, selbstausrichtende Eigenschaften und Kompatibilität mit der bestehenden Oberflächenmontagetechnologie (SMT). Sie werden häufig in elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, Smart Devices, Laptops und Digitalkameras verwendet. CSPs können auf einem Interposer montiert werden oder die Pads werden direkt auf den Siliziumwafer geätzt oder gedruckt, was zu einem Wafer-Level-Package (WLP) oder Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP) führt. Das Konzept des CSP wurde erstmals 1993 vorgeschlagen und hat sich seitdem zu einem der größten Trends in der Elektronikindustrie entwickelt.