Was ist Chip On Board (COB)?
COB, kurz für Chip On Board, ist eine in der Leiterplattenindustrie weit verbreitete Verpackungstechnologie. Dabei werden nackte Siliziumchips, in der Regel integrierte Schaltungen, ohne individuelle Verkapselung direkt auf eine Leiterplatte montiert. Anstelle eines herkömmlichen Gehäuses werden COB-Chips mit einem Klecks schwarzem Epoxidharz oder im Falle von LEDs mit einem transparenten Epoxid-/Silikonkitt-ähnlichen Material bedeckt.
Das COB-Verfahren bietet mehrere Vorteile. Erstens können mehrere Chips parallel geschaltet und auf einem gemeinsamen Substrat platziert werden, was zu einer höheren Effizienz und Leistungsdichte im Vergleich zu herkömmlichen Chips führt. Dadurch sind COB-Chips besonders für Anwendungen geeignet, die kompakte Formfaktoren erfordern. Darüber hinaus hat die COB-Technologie bei Beleuchtungsanwendungen an Popularität gewonnen, da sie eine höhere Lichtleistung bei geringerem Energieverbrauch bietet.
Durch COB entfallen die ursprünglichen IC-Verpackungsprozesse Trimming & Form und Markierung, was zu Kosteneinsparungen für IC-Verpackungsfabriken führt. Dadurch ist das COB-Verfahren im Allgemeinen kostengünstiger als herkömmliche IC-Verpackungsmethoden. Im Laufe der Zeit hat sich COB so entwickelt, dass es in kleineren elektronischen Produkten effektiver eingesetzt werden kann als IC-Verpackungen.
Häufig gestellte Fragen
Ist PCB ein Chip
Eine Leiterplatte (PCB) ist eine flache Platte aus Glasfaser mit Kupferleiterbahnen, die dazu dient, elektronische Bauteile miteinander zu verbinden. Ein Chip hingegen ist ein kleines Stück Halbleitermaterial, in der Regel Silizium, das eine Reihe von elektronischen Schaltungen enthält.
Wie sind die Chips mit der Leiterplatte verbunden?
Die Chip-on-Board-Montage ist ein Verfahren, bei dem nackte Halbleiterchips auf eine Leiterplatte oder ein Substrat montiert werden. Um eine elektrische Verbindung herzustellen, verwendet der Hersteller entweder das Aluminium-Wedge-Bonding oder das Gold-Ball-Bonding.
Was sind die Vorteile von Chip on Board?
Zu den Vorteilen der Chip-on-Board (COB)-Technologie gehört der Wegfall von Trimm-, Form- und Markierungsprozessen bei der IC-Verpackung. Dies führt zu Kosteneinsparungen für IC-Verpackungsfabriken und macht den Gesamtprozess im Vergleich zu herkömmlichen IC-Verpackungsmethoden erschwinglicher.
Was sind die Nachteile von Chip on Board?
Die Chip-on-Board-Technologie bietet im Vergleich zu Drahtverbindungen verschiedene Vorteile, darunter niedrigere Kosten und geringere Größe sowie eine höhere Zuverlässigkeit aufgrund weniger potenzieller Fehlerstellen. Es ist jedoch zu beachten, dass die Chip-on-Board-Technologie auch gewisse Nachteile hat, wie z. B. die begrenzte Wärmeableitung. Dies ist in erster Linie auf die Nähe der Komponenten zum Chip zurückzuführen, was dazu führt, dass sich der Großteil der erzeugten Wärme in diesem Bereich konzentriert.
Was ist COB in der Halbleiterindustrie?
Bei der Chip-on-Board (COB)-Technologie wird ein Halbleiterchip mit Klebstoff direkt auf ein PCB-Substrat aufgebracht. Der Chip wird dann mit einem bestehenden Schaltungsmuster auf der Leiterplatte verdrahtet, bevor er eingekapselt wird.
Wie wird ein COB-Chip hergestellt?
Das wichtigste Verfahren zur Herstellung eines COB-Chips (Chip On Board) ist das Wire Bonding und Molding. Bei dieser Technik wird der freigelegte integrierte Schaltkreis (IC) als elektronisches Bauteil verpackt. Um die E/A des integrierten Schaltkreises (IC) zu erweitern, können Wire Bonding, Flip Chip oder Tape Automatic Bonding (TAB) verwendet werden, um ihn mit der Leiterbahn des Gehäuses zu verbinden.
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