Was ist die chemische Reinigung von Löchern?
Das chemische Reinigen von Löchern ist ein Verfahren zur Reinigung von Sacklöchern oder vergrabenen Durchgangslöchern auf einer Leiterplatte nach der Laserbearbeitung. Sacklöcher entstehen bei der Herstellung von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte und dienen als Verbindungen zwischen den Schichten. Nachdem die Sacklöcher entstanden sind, werden sie mit Hilfe der Laserbearbeitung in Form gebracht, was zu einer grubenartigen Struktur führt.
Bei der chemischen Lochreinigung wird eine chemische Flüssigkeit verwendet, um die Sacklöcher nach der Laserbearbeitung effektiv zu reinigen. Aufgrund der kleinen Öffnung der Sacklöcher kann es für die chemische Flüssigkeit jedoch schwierig sein, vollständig einzudringen und den Boden der Lochwände zu erreichen. Dies kann zur Bildung von Leimschlacke führen, die nicht wirksam abgespült werden kann. Das Vorhandensein von Leimschlacke an den Lochwänden kann sich negativ auf die Leitfähigkeit des nachfolgenden Metallisierungsprozesses auswirken, was zu einer schlechten Leitfähigkeit und der Herstellung minderwertiger Produkte führt.
Um dieses Problem zu lösen, wurde eine Methode zur chemischen Lochreinigung vorgeschlagen, bei der eine Plasmareinigung mit Sauerstoff, Fluor, Kohlendioxid und Fluor durchgeführt wird. Dieses Plasma reagiert mit der Klebstoffschlacke und erzeugt flüchtige Stoffe, die leicht entfernt werden können. Zusätzlich wird eine Mikrokorrosionsflüssigkeit zur weiteren Reinigung der Sacklöcher eingesetzt. Mittels Laserablation werden die Sacklöcher mit einem vertikalen Abschnitt in umgekehrter Trapezform geformt.
Die chemische Lochreinigung gewährleistet eine gründliche Reinigung der Sacklöcher, beseitigt Klebstoffschlacken und erleichtert die Bildung einer gleichmäßigen Beschichtung während des nachfolgenden Galvanisierungsprozesses. Dies verbessert die Leitfähigkeit der Metallbeschichtung in den Sacklöchern und verhindert die Herstellung von minderwertigen Leiterplatten.
German 
English 
French 
Spanish