Was ist Bohren?

Was ist Bohren?

Unter Bohren versteht man den wesentlichen Prozess der Herstellung von Löchern in einer Leiterplatte. Diese Löcher dienen mehreren Zwecken, z. B. dem Einsetzen elektronischer Bauteile und der Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte.

Es gibt verschiedene Arten von Löchern, die in eine Leiterplatte gebohrt werden können. Ein gängiger Typ ist das Durchgangsloch, das zur Herstellung elektrischer Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte verwendet wird. Durchgangslöcher können weiter unterteilt werden in Durchgangslöcher, vergrabene Löcher, Sacklöcher und Mikro-Löcher. Durchgangslöcher erstrecken sich über die gesamte Dicke der Leiterplatte, während vergrabene Löcher die inneren Lagen verbinden, ohne auf die äußeren Lagen überzugreifen. Sacklöcher hingegen reichen teilweise durch die Leiterplatte und verbinden innere und äußere Lagen. Mikrolöcher sind extrem kleine Löcher, die für Verbindungen mit hoher Dichte verwendet werden.

Zusätzlich zu den Durchgangslöchern werden Bauteillöcher gebohrt, um elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise einsetzen zu können. Diese Löcher haben in der Regel einen größeren Durchmesser als die Durchgangslöcher und sind oft plattiert, um elektrische Verbindungen zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte herzustellen.

Mechanische Löcher, auch als Montagelöcher bezeichnet, werden gebohrt, um Befestigungspunkte für die Montage der Leiterplatte auf einem Chassis oder Gehäuse zu schaffen. Diese Löcher werden nicht für elektrische Verbindungen, sondern für die mechanische Unterstützung und Stabilität verwendet.

Das Bohren kann mit verschiedenen Methoden durchgeführt werden, darunter manuelles Bohren und Laserbohren. Beim manuellen Bohren werden die Löcher mit einer Handbohrmaschine oder einer Bohrmaschine gebohrt, während beim Laserbohren die Lasertechnologie zur präzisen und genauen Herstellung der Löcher eingesetzt wird. Laserbohrer bieten eine höhere Genauigkeit und können im Vergleich zu manuellen Bohrverfahren kleinere Löcher erzeugen.

Automatisierte Bohranlagen werden in der Leiterplattenherstellung häufig eingesetzt, um die Effizienz und Genauigkeit zu verbessern. Diese Anlagen können von Computern gesteuert werden und ermöglichen eine präzise Kontrolle und Überwachung des Bohrprozesses. Einige Bohranlagen verfügen sogar über Lasererkennungsfunktionen, um die Ausrichtung und den richtigen Bohrerdurchmesser sicherzustellen.