Was ist Board Density?

Was ist Board Density?

Die Leiterplattendichte ist der Grad der Verdrahtungsdichte oder die Anzahl der Verbindungen pro Flächeneinheit auf einer Leiterplatte. Sie ist ein Maß dafür, wie dicht die Schaltungen und Komponenten auf der Leiterplatte angeordnet sind. HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) weisen im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit auf. HDI-Leiterplatten sind bekannt für ihre feineren Linien/Abstände, kleineren Durchgangslöcher und Capture Pads, die die Platzierung von Microvias in ausgewählten Lagen und Oberflächenpads ermöglichen. Dies bedeutet, dass HDI-Leiterplatten eine höhere Leiterplattendichte aufweisen.

Eine hohe Leiterplattendichte ist wichtig für moderne elektronische Geräte, bei denen die Miniaturisierung eine wichtige Voraussetzung ist. Durch die Erhöhung der Leiterplattendichte können die Designer den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte optimal nutzen und die Größe der Leiterplatte verringern, während sie gleichzeitig alle erforderlichen Komponenten und Anschlüsse unterbringen. Dies spart nicht nur Platz, sondern reduziert auch das Gesamtgewicht und die Kosten der Leiterplatte.

Eine hohe Leiterplattendichte erfordert sorgfältige Planung und Layout-Überlegungen. Die Konstrukteure müssen sicherstellen, dass die Komponenten in unmittelbarer Nähe platziert werden, um die Signalwege zu minimieren und die Länge der Leiterbahnen zu verringern. Dies trägt dazu bei, die Signalintegrität zu verbessern und die Gefahr von elektromagnetischen Störungen (EMI) oder Übersprechen zu verringern. Moderne Fertigungstechniken wie Microvias, Blind Vias und Buried Vias werden häufig eingesetzt, um die Verlegung von Leiterbahnen zwischen mehreren Lagen der Leiterplatte zu ermöglichen, was eine effizientere Nutzung des Platzes und die Platzierung kleinerer und dichter gepackter Komponenten erlaubt.