Was ist Blind Via
Ein Blind Via ist ein spezieller Verbindungstyp, der dazu dient, eine äußere Schicht einer Leiterplatte mit einer oder mehreren inneren Schichten zu verbinden, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchqueren. Im Gegensatz zu Durchkontaktierungen, die die gesamte Leiterplatte durchdringen, sind Blind Vias nur von einer Seite sichtbar, daher der Begriff "blind". Diese Durchkontaktierungen werden häufig in mehrlagigen PCB-Designs verwendet, wenn Verbindungen zwischen nicht benachbarten Lagen hergestellt werden müssen.
Blind Vias werden durch Bohren von Löchern erzeugt, die die äußere(n) Lage(n) mit der/den inneren Lage(n) verbinden, und sie werden als separate Bohrdatei definiert. Die Spezifikationen für Blind Vias können je nach den spezifischen Anforderungen des PCB-Designs und des Herstellers variieren. Im gegebenen Zusammenhang werden jedoch einige Beispiele für Blind Vias, wie mechanische Blind Vias und Laser Blind Vias, zusammen mit ihren jeweiligen Spezifikationen genannt.
Mechanische Blind Vias haben beispielsweise ein Seitenverhältnis von 1:1, d. h. die Tiefe des Lochs ist gleich dem Durchmesser des verwendeten Bohrers. Der minimale und maximale Bohrdurchmesser für mechanische Blind Vias beträgt 200µm bzw. 300µm. Die Größe der Durchkontaktierung beträgt 400µm und die Mindestgröße des Ringes 100µm.
Andererseits haben Laser-Blind-Vias auch ein Seitenverhältnis von 1:1, mit einem minimalen und maximalen Bohrdurchmesser von 100 µm. Die Via-Pad-Größe für Laser-Blind-Vias beträgt 280 µm, und die minimale Ringgröße beträgt 90 µm.
Blind Vias unterscheiden sich von Buried Vias, die zur Verbindung mehrerer Innenlagen ohne Verbindung zu den Außenlagen verwendet werden. Darüber hinaus gibt es weitere Arten von Durchkontaktierungen, die bei der Leiterplattenherstellung verwendet werden, wie z. B. gestapelte Durchkontaktierungen und Mikrodurchkontaktierungen, die jeweils spezifischen Zwecken dienen.
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