Was ist der Bare Board Test (BBT)?

Was ist der Bare Board Test (BBT)?

Der Bare Board Test (BBT) ist ein wichtiges Verfahren in der Leiterplattenindustrie, bei dem unbestückte Leiterplatten auf Kurzschlüsse und offene Stellen geprüft werden. Bei diesem Test wird die Leiterplatte auf unbeabsichtigte Verbindungen zwischen Punkten, die nicht verbunden sein sollten, so genannte Kurzschlüsse, sowie auf fehlende Verbindungen zwischen Punkten, die verbunden sein sollten, so genannte offene Stellen, untersucht. Das Hauptziel des Bare-Board-Tests ist es, die Qualität und Funktionalität der Leiterplatte sicherzustellen, bevor Komponenten hinzugefügt werden.

In der Großserienproduktion wird üblicherweise eine Halterung oder ein Starrnadeladapter verwendet, um den Kontakt mit den Kupferflächen auf der Leiterplatte herzustellen. Aufgrund der erheblichen Fixkosten, die mit diesen Vorrichtungen verbunden sind, sind sie jedoch in der Regel nur für die Großserien- oder Hochwertproduktion wirtschaftlich sinnvoll.

Für die Produktion kleiner oder mittlerer Stückzahlen werden häufig Flying-Probe-Prüfgeräte eingesetzt. Diese Prüfgeräte verwenden Prüfspitzen, die mit einem XY-Antrieb über die Leiterplatte bewegt werden, um mit den Kupferflächen in Kontakt zu kommen. Diese Methode bietet Flexibilität und Kosteneffizienz für kleinere Produktionsserien.

Das computergestützte Fertigungssystem (CAM) spielt eine entscheidende Rolle im BBT-Prozess. Es weist das elektrische Prüfgerät an, an jeden Kontaktpunkt die erforderliche Spannung anzulegen, und überprüft, ob diese Spannung nur an den entsprechenden Kontaktpunkten auftritt. Dadurch wird sichergestellt, dass die elektrischen Verbindungen auf der Leiterplatte korrekt funktionieren.