Was ist Bonding Time?
Die Bondzeit ist die Dauer des Ball-Bonding-Prozesses. Bei diesem Verfahren werden ein Draht und eine Pad-Oberfläche durch eine Festphasenschweißtechnik miteinander verbunden. Beim Ball-Bonden wird ein Draht durch eine hohle Kapillare geführt und ein elektronisches Abflammsystem (EFO) verwendet, um einen kleinen Teil des Drahtes zu schmelzen, der sich nach außen erstreckt. Der geschmolzene Draht bildet aufgrund der Oberflächenspannung eine Kugel, bevor er erstarrt. Anschließend wird die Kugel mit ausreichender Kraft auf das Pad gepresst, was zu einer plastischen Verformung und damit zu einer starken und innigen Verbindung zwischen dem Draht und der Bondpad-Oberfläche führt.
Die Bondzeit bezieht sich auf die Zeitspanne, die von dem Moment an verstreicht, in dem der Hot-Bar Kontakt mit dem Blei und dem Pad hat, bis die Lötstelle fertiggestellt ist. Diese Zeitspanne ist von entscheidender Bedeutung, da sie die Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindung bestimmt. Nach dem Bondprozess kann die Integrität der Verbindung durch visuelle Inspektion oder mechanische Tests überprüft werden. Für die visuelle Bewertung werden Rasterelektronenmikroskope, optische Mikroskope und ähnliche Instrumente verwendet, während die in der Norm MIL-STD-883: Testmethoden aufgeführten automatischen Prüfverfahren ebenfalls eingesetzt werden können. Zu diesen Methoden gehören Verzögerungsmessungen, Ball-Bond-Schertests, stichprobenartige Vibrationstests, interne visuelle Inspektionen, Stabilisierungsbacktests und mehr. Durch die Bewertung der Bondmuster können die Hersteller die Gesamteffektivität des Bondprozesses und der daraus resultierenden elektrischen Verbindungen sicherstellen.
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