Was ist Base Copper?
Basiskupfer ist der dünne Kupferfolienteil eines kupferkaschierten Laminats, das bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Sie dient als Grundlage oder Substrat der Leiterplatte und kann auf einer oder beiden Seiten der Platte vorhanden sein. Die Basiskupferschicht wird durch ein Verfahren namens Galvanisieren auf das Trägermaterial aufgebracht, bei dem eine dünne Kupferschicht mit Hilfe von elektrischem Strom auf die Oberfläche aufgebracht wird.
Die Verwendung von Kupfer als Basismaterial für eine Leiterplatte hat mehrere Vorteile. Kupfer hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, so dass es die von den elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte erzeugte Wärme effizient ableiten kann. Dies ist besonders wichtig bei Anwendungen, bei denen das Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung ist, wie zum Beispiel bei Hochleistungs-LED-Beleuchtungssystemen. Darüber hinaus bietet Kupfer im Vergleich zu anderen Materialien eine überlegene elektrische Leitfähigkeit, die eine effiziente Signalübertragung gewährleistet und Signalverluste minimiert, insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen, bei denen die Signalintegrität entscheidend ist.
Um die mechanische Festigkeit und Haltbarkeit der kupferbasierten Leiterplatte zu erhöhen, wird die Kupferbasisschicht häufig mit Zellstoff oder Glasfasern verstärkt. Diese Verstärkungsmaterialien sorgen für Steifigkeit und verbessern die allgemeine Robustheit der Leiterplatte, so dass sie sich für reale Anwendungen eignet.
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