Was ist Lay-up?

Unter Bester PCBA

Zuletzt aktualisiert: 2024-01-02

Inhaltsverzeichnis

Was ist Lay-up?

Unter Lay-up versteht man das Stapeln von Materialschichten, z. B. Laminat und Prepreg, in einer bestimmten Reihenfolge, um eine mehrlagige Leiterplatte herzustellen. Diese Technik ist ein Schritt im Herstellungsprozess von mehrlagigen Leiterplatten.

Verschiedene Materialien, darunter Innenkerne, Prepregs und Kupferfolien, werden während des Laminiervorgangs sorgfältig auf einem Stapel angeordnet und ausgerichtet. Die Höhe und die Position des Stapels werden durch Werkzeugstifte bzw. durch die Stapelplatten bestimmt. Durch diese sorgfältige Anordnung soll sichergestellt werden, dass die Schichten während des anschließenden Laminiervorgangs effektiv miteinander verbunden werden.

Beim Laminieren, das auch als Mehrlagenlaminierung bezeichnet wird, wird der Materialstapel hohen Temperaturen und Druck ausgesetzt. Dieser Pressvorgang führt dazu, dass die Schichten fest miteinander verbunden werden und die gewünschte mehrlagige Leiterplattenstruktur entsteht.

Eine kontrollierte Umgebung ist notwendig, um den Erfolg des Lay-up-Prozesses zu gewährleisten. Dazu gehören die Aufrechterhaltung eines positiven Luftdrucks, die Verwendung von gefilterter Luft mit einer Partikelgröße von 5 Mikrometern und die tägliche Reinigung des Legeraums, um Verunreinigungen zu minimieren. Die Bediener müssen saubere Schutzhandschuhe, fusselfreie Laborkittel und Mützen tragen, um jegliche Verunreinigung durch ihre Kleidung oder ihren Körper zu vermeiden. Darüber hinaus sollten Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Laminierumgebung innerhalb bestimmter Bereiche geregelt werden, in der Regel bei 20 Grad Celsius und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 50%. Die ordnungsgemäße Reinigung der Laminiervorrichtungen und des Zubehörs ist ebenfalls wichtig.

Verwandte Begriffe

Verwandte Artikel

Einen Kommentar hinterlassen


Der Zeitraum für die reCAPTCHA-Überprüfung ist abgelaufen. Bitte laden Sie die Seite neu.

de_DEGerman