Was ist Build-up?
In der Leiterplattenindustrie bezieht sich der Begriff "Aufbau" auf die spezifische Abfolge oder Reihenfolge, in der die Kupferlagen einer Leiterplatte (PCB) vom Designer festgelegt werden. Diese Reihenfolge bestimmt die Anordnung und Konfiguration der Kupferlagen im Leiterplattenstapel, die für die ordnungsgemäße elektrische Konnektivität und Funktionalität der Leiterplatte entscheidend ist.
Der Aufbauprozess umfasst mehrere Überlegungen. Zunächst wird die Lagenzahl bestimmt, die sich auf die Anzahl der Kupferlagen auf der Leiterplatte bezieht. Eine höhere Lagenzahl bedeutet einen komplexeren Aufbau. Zweitens ist die Auswahl geeigneter Pre-Preg- und Kernmaterialien entscheidend. Diese Materialien, bei denen es sich um dielektrische Materialien handelt, trennen die Kupferlagen und können je nach den spezifischen Anforderungen des Leiterplattendesigns variieren. Außerdem wird beim Aufbau die Dicke der Kupferschichten sowohl auf der Außen- als auch auf der Innenseite der Leiterplatte festgelegt. Diese Informationen sind wichtig, um die gewünschte Leitfähigkeit und Leistung der Leiterplatte zu erreichen. Der Aufbau berücksichtigt auch Faktoren wie Herstellbarkeit, IPC-Klassenanforderungen, die Verwendung von HDI-Technologie (High-Density Interconnect), Via-Seitenverhältnisse, Steuerimpedanz und Oberflächenbeschaffenheit.
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