Was ist Blende
In der Leiterplattenindustrie bezieht sich eine Öffnung auf ein bestimmtes Merkmal, das im Herstellungsprozess von Leiterplatten verwendet wird. Es handelt sich dabei um eine Öffnung oder ein Loch in einer Schablone, durch die die Lotpaste während des Lotpastendrucks genau auf die Leiterplatte aufgebracht werden kann. Größe und Form der Blende spielen eine entscheidende Rolle für die Qualität des Lotpastendrucks und den Gesamterfolg des SMT-Bestückungsprozesses.
Um einen präzisen Lotpastenauftrag zu gewährleisten, werden die Abmessungen der Blende sorgfältig entworfen. Der Industriestandard IPC7525 enthält Richtlinien für die Bestimmung der Schablonendruckleistung, darunter Parameter wie das Seitenverhältnis und das Flächenverhältnis. Das Seitenverhältnis ist definiert als die Breite der Öffnung geteilt durch die Dicke der Schablone, während das Flächenverhältnis die Oberfläche der Öffnung geteilt durch die Oberfläche der Öffnungswände ist. Diese Verhältnisse tragen dazu bei, dass sich die Lotpaste ordnungsgemäß ablagert und Defekte während des Lötvorgangs minimiert werden.
Verschiedene Arten von Bauteilen erfordern besondere Überlegungen bei der Gestaltung der Blenden. So kann bei Bauteilen mit kleinen Abständen, wie AFP, QFN und CSP, ein elektrisches Polieren der Schablone erforderlich sein, um die erforderliche Präzision zu erreichen. Der Abstand von Bauteilen wie BGA, QFN/QFP ICs und SOPs beeinflusst ebenfalls die Größe der Blende. So kann bei größeren BGA-Abständen eine Öffnung im Maßstab 1:1 erforderlich sein, während bei kleineren Abständen die Größe der Öffnung 95% der Größe des Pads entsprechen muss. Ähnliche Überlegungen gelten für andere Komponententypen, wie QFP, SOT und SOT89.
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