Was ist Aktivieren
Das Aktivieren ist ein Verfahren, das in der Leiterplattenindustrie eingesetzt wird, um eine glatte, flächendeckende Beschichtung aus leitfähiger Tinte auf der Innenseite aller gebohrten Durchgangslöcher in einer Leiterplatte zu erzeugen. Mit diesem Verfahren soll sichergestellt werden, dass jede Lochwand mit Tinte beschichtet ist, um eine zuverlässige Durchkontaktierung zu ermöglichen. Beim Aktivierungsprozess werden alle Löcher mit leitfähiger Tinte gefüllt und die überschüssige Tinte mit einem Rakel entfernt. Die überschüssige Tinte kann in Bereiche der Platine gedrückt werden, in denen Licht durch die Löcher fällt oder in denen die Wände von Löchern mit großem Durchmesser nicht vollständig bedeckt zu sein scheinen. Dieser Vorgang muss für jede Schicht der Leiterplatte wiederholt werden, auch für blinde oder vergrabene Durchkontaktierungen. Der Begriff "Lochwandaktivierung" bezieht sich speziell auf den Aktivierungsprozess für die Lochwände in einer Leiterplatte.
Häufig gestellte Fragen
Was ist die maximale Bohrungsgröße für PCB
Die Auswahl der Lochgröße für Leiterplatten ist nicht auf einen bestimmten Bereich beschränkt, es gibt jedoch Standardbohrlochgrößen, die Ihnen bei der Entscheidungsfindung helfen. Wenn Sie sich für eine Lochgröße im Bereich von 5 mil (0,13 mm) bis 20 mil (0,51 mm) entscheiden, sollte dies für Ihr Design geeignet sein und kann von Ihrem CM berücksichtigt werden. Es ist wichtig zu beachten, dass kleinere Größen zusätzliche Kosten verursachen können.
Was sind die Schritte bei PCB
Der Herstellungsprozess einer Leiterplatte umfasst mehrere Schritte. Nach Erhalt des Filmdiagramms der Leiterplatte wird zunächst das Design aus der Datei auf den Film gedruckt. Die nächsten Schritte sind das Strukturieren oder Ätzen und die Fotogravur.
Was ist das Arbeitsprinzip von PCB?
Die Leiterplatte funktioniert, indem ein isolierendes Material auf der Platte verwendet wird, um die leitende Schicht der Oberflächenkupferfolie zu isolieren, so dass der Strom durch vorbestimmte Pfade in verschiedenen Komponenten fließen kann.
Was ist ein 4-Lagen-PCB-Herstellungsprozess?
Bei der 4-Lagen-Leiterplattenherstellung wird eine Leiterplatte mit vier Glasfaserschichten hergestellt. Diese Lagen bestehen aus der oberen Lage, der unteren Lage, VCC und GND und werden durch eine Kombination aus Durchgangslöchern, vergrabenen Löchern und Sacklöchern verbunden. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten haben 4-Lagen-Leiterplatten in der Regel eine höhere Anzahl von vergrabenen Löchern und Sacklöchern.
Was sind die 3 Hauptphasen bei der Erstellung einer Leiterplatte?
Die Entwicklung von Leiterplatten umfasst drei Hauptphasen, die für den Übergang eines Leiterplattenentwurfs von der Konzeption zur Produktion entscheidend sind. Diese Phasen werden gemeinhin als Entwurf, Fertigung und Prüfung bezeichnet.
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