Was ist bleifreies HASL?
Bleifreies HASL (Lead-Free Hot Air Solder Leveling) ist eine Oberflächenbehandlungstechnik, die in der Leiterplattenindustrie eingesetzt wird. Es ist eine umweltfreundliche Alternative zum traditionellen HASL-Verfahren, da es kein Blei in der Lotlegierung verwendet.
Beim bleifreien HASL wird geschmolzenes Lot auf die Leiterplatte aufgetragen, um eine gute Benetzung und Haftung zu gewährleisten. Überschüssiges Lot wird dann mit Luftmessern entfernt, die auf eine Temperatur oberhalb des Schmelzpunkts des bleifreien Lots eingestellt sind, so dass eine glatte und ebene Oberfläche entsteht. Anschließend wird die Platine gewaschen, um alle Flussmittelrückstände zu entfernen, die die Leistung und Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten.
Bleifreies HASL entspricht den RoHS-Vorschriften und ist daher eine bevorzugte Wahl für umweltbewusste Anwendungen. Außerdem bietet es eine gute Lötbarkeit und relativ niedrige Kosten im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungsverfahren.
Bleifreies HASL stößt jedoch bei kleineren Bauteilen an seine Grenzen, da der Unterschied in der Dicke und Topografie zwischen großen und kleinen Pads beim Lötprozess zu Problemen führen kann. Außerdem ist die hohe Verarbeitungstemperatur, die für bleifreies HASL erforderlich ist, möglicherweise nicht für Bauteile mit einem Pitch von weniger als 20 mil geeignet.