PCB-Fertigung

Anhand der von Ihnen zur Verfügung gestellten Daten (Gerber-Datei) erstellen wir die Produktionsinformationen für Ihre kundenspezifischen Leiterplatten. Unsere Experten gleichen Ihre Spezifikationen mit den Kapazitäten ab, um die Anforderungen zu erfüllen.

Bei der Herstellung von Leiterplatten werden die Leiterbahnen durch das Bebilderungsverfahren definiert. Bei der herkömmlichen Bebilderung werden UV-Licht und ein Fotowerkzeug benötigt, um Bilder zu übertragen, während bei LDI nur ein computergesteuerter, hoch fokussierter Laserstrahl verwendet wird, um das Schaltungsmuster direkt auf die Leiterplatte zu übertragen.

Nutzen Sie den Ätzprozess, um unerwünschte Kupferrückstände von der Platte zu entfernen. Nach dem Entfernen entfernen wir die trockene Folie, damit auch die Kupferschaltkreise erhalten bleiben, die mit dem PCB-Design übereinstimmen.

Prüfung der Schaltkreise anhand digitaler Bilder, um sicherzustellen, dass die Schaltkreise mit dem Entwurf übereinstimmen und frei von Fehlern sind. Dies wird durch das Scannen der Leiterplatte erreicht. Anschließend überprüfen geschulte Prüfer alle Anomalien, die beim Scannen festgestellt wurden.

Die inneren Lagen der Platine werden mit einer Oxidschicht versehen und dann mit Prepreg übereinander gestapelt, um eine Isolierung zwischen den Lagen zu schaffen. Die oberen und unteren Stapelteile werden mit Kupferfolie versehen.

Bohren Sie die Löcher, die später als elektrische Kontakte in der mehrlagigen Leiterplatte dienen werden. Das Bohren ist ein mechanischer Prozess, den die Leiterplattenhersteller optimieren, um die Ausrichtung der internen Lagenverbindungen zu erreichen.

Tragen Sie dünne Kupferschichten auf die zuvor gebohrten Löcher an den Wänden auf. PTH bietet Kupferablagerungen, die die Lochwände und die gesamte Platte verdecken.

Die Bebilderung der Außenschicht ähnelt dem Verfahren der Innenschichtung. Beim Bohren von Außenschichten wird jedoch der trockene Film entfernt und die Schaltung beibehalten. Das zusätzliche Kupfer wird dann später in einer sauberen Umgebung aufgebracht.

Das zweite elektrolytische Beschichtungsverfahren, bei dem wir eine zusätzliche Beschichtung von Trockenfilmteilen (Schaltkreisen) vornehmen. Nach dem Aufbringen des Kupfers muss Zinn aufgetragen werden, um die Oxidation des beschichteten Kupfers zu verhindern.

Nehmen Sie die trockene blaue Schicht heraus und kratzen Sie alle unerwünschten Kupferrückstände ab. Die Zinnablagerungen widerstehen dem Ätzprozess, um die Kupferablagerung zu schützen. Anschließend werden die Zinnrückstände chemisch entfernt, um die Schaltung zu hinterlassen.

Legen Sie mit Hilfe von Kunstwerken und ultraviolettem Licht einige Leiterplattenteile frei und entfernen Sie alle freigelegten Teile. Härten Sie dann die verbleibende Lötmaske vollständig aus, um eine hochwertige Oberfläche zu erhalten.

Die Oberflächenbeschichtung kann die freiliegenden Kupferschaltkreise erhalten und gleichzeitig eine lötbare Oberfläche für das Löten von Komponenten auf der Leiterplatte bieten. Metallische und organische Oberflächenbeschichtungen sind die beiden Hauptarten.

Testen Sie alle Leiterplatten vor dem Versand, um sicherzustellen, dass alle Leiterplatten fehlerfrei sind und die von Ihnen erwarteten Standards erfüllen. Die Tests umfassen fliegende Sonden und vorrichtungslose Prüfgeräte. Und wir haben auch die Möglichkeit, Universalgittertests durchzuführen. Diese Maschinen verwenden Vorrichtungen, die speziell für Ihre Leiterplatte gebaut werden.

Die Leiterplatten werden entsprechend der Produktionsdatei in bestimmte Größen und Formen gebracht. PCB V-Scoring ist ein Verfahren, bei dem eine V-förmige Rille in die Ober- und Unterseite einer Leiterplatte geschnitten wird, wobei eine dünne Schicht zwischen den Vees verbleibt. Danach lässt sich die Leiterplatte mit minimalem Druck an den V-förmigen Stellen leicht trennen.

Ein Team von scharfsichtigen Personen prüft jedes Produkt. Dabei wird die Platte visuell nach den festgelegten Standards geprüft.