LEITERPLATTENBESTÜCKUNG
Führende One-Stop-Lösung für Leiterplatten und Montage unter einem Dach, spezialisiert auf kleine und mittlere Serien mit kurzen Vorlaufzeiten.
Warum mit uns für die SMT-Montage arbeiten?
Leiterplattenbestückung
Bester Tech bietet schlüsselfertige und teilweise schlüsselfertige PCB-Bestückungsdienstleistungen aus einer Hand, um alle Kundenanforderungen zu erfüllen und Zeit zu sparen. Unser qualitätsorientierter PCB-Bestückungsprozess gewährleistet, dass Ihr fertiges Projekt von höchster Qualität ist.
Bei schlüsselfertigen PCBAs kümmern wir uns um alles, einschließlich der Herstellung von Leiterplatten, der Bestellung von Komponenten, der Online-Auftragsverfolgung, der Qualitätsprüfung und der Endmontage.
Bei teilweise schlüsselfertigen PCBA sind die Kunden dafür verantwortlich, uns bestimmte Komponenten, eine Teilstückliste und die restlichen Teile zu liefern. Sie können die Leiterplatten und Teilkomponenten bestellen. Wir kümmern uns um die restlichen Teile, und die Fertigung und Montage wird von uns übernommen.
Fügen Sie hier bei Bedarf weitere Inhalte hinzu.
Bei MOKO führen wir je nach Projektanforderung sowohl manuelle als auch automatisierte Durchgangsloch-Leiterplattenbestückung durch. Im Allgemeinen setzen wir bei hochkomplexen Montageprojekten Komponenten von Hand ein und löten sie von Hand, während wir bei der Produktion von Kleinserien automatisierte Durchgangsloch-Leiterplattenverfahren einsetzen.
PCB-Montageprozess
Einer der wichtigsten Faktoren für die Gesamteffizienz eines jeden Leiterplattenbestückungsprojekts ist das Verständnis des Kunden für unseren Prozess. Die Anzahl der Schritte, die in den PCB-Bestückungsprozess involviert sind, hängt von der spezifischen Art des jeweiligen Projekts ab, wie unten dargestellt, und jeder dieser Schritte wird in den folgenden Abschnitten kurz erläutert.
Der Einfachheit halber sind einige Zwischenschritte nicht dargestellt; zum Beispiel beinhaltet jeder Schritt eine individuelle Prüfung nach Abschluss. Wenn ein versierter Ingenieur diesen Prozess im Voraus kennt, kann er seine Leiterplatte speziell für einen schnellen und effizienten Montageprozess entwerfen, indem er die Gesamtzahl der erforderlichen Schritte minimiert.
DFM-Prüfung
DFM prüft das PCB-Design unserer Kunden und sucht nach Problemen, die sich negativ auf das Endprodukt auswirken könnten, z. B. fehlende, redundante oder potenziell problematische Merkmale. Und die Konsistenz zwischen verschiedenen Designdokumenten wie BoM und Gerbers.
IQC
Prüfung aller eingehenden Materialien und Behandlung von Qualitätsproblemen vor dem SMT-Bestückungsprozess. Das IQC- und Beschaffungsteam von Bester prüft Modellnummern, Form, Mustertest usw., um sicherzustellen, dass alle verwendeten Teile von höchster Qualität sind.
Lötpaste drucken
Der Lotpastendruck ist der eigentliche erste Schritt im Herstellungsprozess der Leiterplattenbestückung, bei dem die Lotpaste mit Hilfe von Schablonen und Rakeln auf die entsprechenden Bereiche der Leiterplatte aufgetragen werden kann.
Montage von SMD-Komponenten
Bestücken Sie SMD-Bauteile mit hoher Geschwindigkeit mit automatisierten Pick&Place-Maschinen an der programmierten Stelle, nachdem die Lötpaste korrekt auf die blanken Leiterplatten aufgetragen wurde.
Reflow-Löten
Nachdem die SMD-Bauteile auf den Platinen platziert sind, werden sie durch Reflow-Maschinen geschickt, damit die Lötpaste aufschmelzen, die Bauteile anbringen und dauerhafte Lötstellen erzeugen kann.
THT-Komponenten Montage
Bestücken Sie THT-Bauteile mit hoher Geschwindigkeit an der programmierten Stelle mit automatischen Pick&Place-Maschinen für den Wellenlötprozess.
Wellenlöten
Das Wellenlöten ist eine Methode der Leiterplattenbestückung, bei der die Leiterplatten auf einem Förderband durch eine Welle aus geschmolzenem Lot geschickt werden, das zum Anbringen von durchkontaktierten Bauteilen auf den Leiterplatten verwendet wird.
AOI & Röntgen
Prüfen Sie, ob keine Fehler gemacht wurden und ob alle Teile korrekt platziert wurden, indem Sie die automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgentechnologie und -maschinen verwenden.
Endkontrolle & Reparaturen
Die Endkontrolle umfasst eine Sichtprüfung durch unser Qualitätssicherungs-Team und eine Prüfung nach der AOI auf Fehler und Funktionen. Dies ist auch als Funktionstest bekannt.
QC / Verpackung
Alle bestückten Platinen werden auf Wunsch des Kunden in einer antistatischen Verpackung verpackt und von unserem QC-Team für den Versand vorbereitet.
PCB-Montageprozess
Einer der wichtigsten Faktoren für die Gesamteffizienz eines jeden Leiterplattenbestückungsprojekts ist das Verständnis des Kunden für unseren Prozess. Die Anzahl der Schritte, die in den PCB-Bestückungsprozess involviert sind, hängt von der spezifischen Art des jeweiligen Projekts ab, wie unten dargestellt, und jeder dieser Schritte wird in den folgenden Abschnitten kurz erläutert.
DFM-Prüfung
DFM prüft das PCB-Design unserer Kunden und sucht nach Problemen, die sich negativ auf das Endprodukt auswirken könnten, z. B. fehlende, redundante oder potenziell problematische Merkmale. Und die Konsistenz zwischen verschiedenen Designdokumenten wie BoM und Gerbers.
IQC
Prüfung aller eingehenden Materialien und Behandlung von Qualitätsproblemen vor dem SMT-Bestückungsprozess. Das IQC- und Beschaffungsteam von Bester prüft Modellnummern, Form, Mustertest usw., um sicherzustellen, dass alle verwendeten Teile von höchster Qualität sind.
Lötpaste drucken
Der Lotpastendruck ist der eigentliche erste Schritt im Herstellungsprozess der Leiterplattenbestückung, bei dem die Lotpaste mit Hilfe von Schablonen und Rakeln auf die entsprechenden Bereiche der Leiterplatte aufgetragen werden kann.
Montage von SMD-Komponenten
Bestücken Sie SMD-Bauteile mit hoher Geschwindigkeit mit automatisierten Pick&Place-Maschinen an der programmierten Stelle, nachdem die Lötpaste korrekt auf die blanken Leiterplatten aufgetragen wurde.
Reflow-Löten
Nachdem die SMD-Bauteile auf den Platinen platziert sind, werden sie durch Reflow-Maschinen geschickt, damit die Lötpaste aufschmelzen, die Bauteile anbringen und dauerhafte Lötstellen erzeugen kann.
THT-Komponenten Montage
Bestücken Sie THT-Bauteile mit hoher Geschwindigkeit an der programmierten Stelle mit automatischen Pick&Place-Maschinen für den Wellenlötprozess.
Wellenlöten
Das Wellenlöten ist eine Methode der Leiterplattenbestückung, bei der die Leiterplatten auf einem Förderband durch eine Welle aus geschmolzenem Lot geschickt werden, das zum Anbringen von durchkontaktierten Bauteilen auf den Leiterplatten verwendet wird.
AOI & Röntgen
Prüfen Sie, ob keine Fehler gemacht wurden und ob alle Teile korrekt platziert wurden, indem Sie die automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgentechnologie und -maschinen verwenden.
Endkontrolle & Reparaturen
Die Endkontrolle umfasst eine Sichtprüfung durch unser Qualitätssicherungs-Team und eine Prüfung nach der AOI auf Fehler und Funktionen. Dies ist auch als Funktionstest bekannt.
QC / Verpackung
Alle bestückten Platinen werden auf Wunsch des Kunden in einer antistatischen Verpackung verpackt und von unserem QC-Team für den Versand vorbereitet.
PCBA-Fähigkeiten
- Arten der Montage
-
THD (Thru-Hole Device)
SMT (Oberflächenmontagetechnik)
SMT & THD gemischt
2-seitige SMT- und THD-Bestückung - Arten von PCB
- Starre, flexible, starr-flexible Leiterplatten, MC-Leiterplatten, keramische Leiterplatten, Rogers-Leiterplatten
- Abmessungen der Karte
-
Kleinste Größe: 0,2″ x 0,2″.
Größtes Format: 15″ x 20″Weiß, Gelb, Schwarz (weitere Optionen auf Anfrage) - Form der Karte
- Rechteckig
Rund
Schlitze und Ausschnitte
Komplex und unregelmäßig - Brett Typ
- Hartes FR-4
Rigid-Flex-Platten - Entwurfsdateiformat
- Gerber RS-274X
Stückliste (Bill of Materials) (.xls, .csv, . xlsx)
Schwerpunkt (Pick-N-Place/XY-Datei) - Montageprozess
- Verbleites Verfahren
Bleifrei (RoHS) - Komponenten
- Passive Teile, kleinste Größe 0201
Feine Teilung bis 8 Mils
BGA, uBGA, QFN, POP und bleifreie Chips
Steckverbinder und Klemmen - Komponenten-Paket
- Rollen
Band abschneiden
Rohr und Tablett
Lose Teile und Schüttgut - Beschaffung von Teilen
- Vollständig schlüsselfertig, Teilweise schlüsselfertig, Konsigniert/ausgestattet
- Komponente Größe
- Kleinste Komponenten, Micro BGA, Fine Pitch Parts Montage
- Schablonen
- Nanobeschichtung, Lasergeschnittener rostfreier Stahl
- Löten
- Reflow-Löten, Wellenlöten
- Prüfverfahren
- AOI (Automatisierte optische Inspektion)
Visuelle Kontrolle
Röntgeninspektion
Flying Probe Tests
ICT-Tests
Funktionelle Prüfung - Reparatur & Nacharbeit
- Austausch von Ball Grid Array, IR-Überarbeitung
- Durchlaufzeit
- 1-5 Tage nur für die PCB-Bestückung
10-16 Tage für die schlüsselfertige PCB-Bestückung - Produktionskapazität
- 4 SMT-Linien, 2 DIP-Produktionslinien, 20 automatische Roboterlötlinien
Warum Bester wählen?
Starke Montagekapazitäten
Mit hochmodernen Einrichtungen und einem hochqualifizierten Team sind wir in der Lage, selbst die komplexesten Leiterplattenbestückungsprojekte zu bewältigen und sicherzustellen, dass Ihre Produkte effizient und präzise hergestellt werden.
Qualitätssicherung
Unsere strengen Qualitätskontrollprozesse und umfangreichen Testverfahren garantieren, dass jede von uns hergestellte Leiterplattenbaugruppe die höchsten Industriestandards für Zuverlässigkeit und Leistung erfüllt. Das gibt Ihnen Sicherheit und Vertrauen in unsere Dienstleistungen.
Service aus einer Hand
Von der Herstellung und dem Design von Leiterplatten über die Beschaffung von Bauteilen bis hin zur IC-Programmierung bietet Bester ein umfassendes Angebot an Dienstleistungen unter einem Dach, das den Produktionsprozess rationalisiert und Ihnen Zeit und Mühe spart.
Schneller Turnaround
Unser Engagement für schnelle Durchlaufzeiten bedeutet, dass Ihre PCB-Bestückungsprojekte termingerecht fertiggestellt werden, damit Sie Ihre Produktionsfristen einhalten und Ihre Produkte schnell auf den Markt bringen können.
Kunden und Zertifizierungen
Elektronik-Fertigungskapazitäten bei Bester
Produktionskapazitäten
- 100% ESD-Komponenten Kontrolle
- 8 SMT-Linien
- 4 DIP-Leitungen
- 40 Automatisches Roboterlöten
- CNC-Bearbeitung
- Automatisierte konforme Beschichtung
- Spritzgießen
- 3D-Druck
Zertifizierungen
- ISO 9001
- UL
- SGS
- IPC
- RoHS
- CE
- FCC
- SRDI (Chinas Unternehmen für "Spezialisierung, Verfeinerung, Differenzierung und Innovation")
- HNTE (Chinas Unternehmen für Hoch- und Neutechnologie)
Industrien, die wir bedienen
Automobilindustrie
Wir wissen um die entscheidende Rolle, die PCBA in der Automobilindustrie spielt. Mit unseren umfassenden PCBA-Dienstleistungen gehen wir auf die spezifischen Bedürfnisse der Automobilhersteller ein und helfen ihnen, zuverlässige und leistungsstarke elektronische Systeme zu liefern.
LED
Auf dem LED-Markt bietet Bester erstklassige PCBA-Lösungen, die für die Produktion hochwertiger LED-Beleuchtungsprodukte unerlässlich sind. Wir arbeiten eng mit LED-Herstellern zusammen, um sicherzustellen, dass ihre PCBAs die strengen Anforderungen an Energieeffizienz, Haltbarkeit und Leistung erfüllen.
Unterhaltungselektronik
Bester bietet dem Markt für Unterhaltungselektronik eine breite Palette von PCBA-Dienstleistungen an, die die Herstellung innovativer und benutzerfreundlicher elektronischer Geräte ermöglichen. Wir arbeiten mit Herstellern von Unterhaltungselektronik zusammen, um sicherzustellen, dass ihre PCBAs den höchsten Qualitäts- und Funktionsstandards entsprechen.
Industriell
Im Industriesektor spielen die PCBA-Dienstleistungen von Bester eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung zuverlässiger und effizienter elektronischer Systeme. Wir arbeiten eng mit Herstellern von Industrieanlagen zusammen, um ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen und sicherzustellen, dass unsere PCBAs rauen Umgebungsbedingungen standhalten und optimale Leistung erbringen.
PCBA-ANWENDUNGEN
Fahrradlicht PCBA
PIR-Bewegungssensor PCBA
LED-PCBA
FAQs zur PCB-Bestückung
Sind Sie ein zertifizierter Leiterplattenhersteller?
Beim additiven Materialverfahren, auch bekannt als additive Fertigung, werden die Schichten mit Hilfe eines123444412312312321on, z. B. einem beheizten Druckkopf oder Laser, miteinander verbunden. So entsteht ein exaktes Abbild des ursprünglichen 3D-Modells mit einer Fixieranwendung.
Sind Sie ein zertifizierter Leiterplattenhersteller?
Das additive Materialverfahren, auch bekannt als additive Fertigung, umfasst die Verwendung von 3D-Druckern zur Herstellung eines festen Objekts aus einem 3D-Modell. Bei diesem Verfahren wird das Material oder Filament Schicht für Schicht aufgetragen und dann mit einer Fixieranwendung, z. B. einem beheizten Druckkopf oder einem Laser, miteinander verbunden. Das Endergebnis ist ein 3D-gedrucktes Objekt, das eine exakte Nachbildung des ursprünglichen 3D-Modells ist.
Sind Sie ein zertifizierter Leiterplattenhersteller?
Das additive Materialverfahren, auch bekannt als additive Fertigung, beinhaltet die Verwendung von 3D-Druckern zur Herstellung eines festen Objekts aus einem 3D-Modell. Bei diesem Verfahren wird das Material oder Filament Schicht für Schicht aufgetragen und dann mit einer Schmelzanwendung, z. B. einem beheizten Druckkopf oder einem Laser, miteinander verbunden. Das Endergebnis ist ein 3D-gedrucktes Objekt, das eine exakte Nachbildung des ursprünglichen 3D-Modells ist.
Bieten Sie einen Quick Turn PCBA Service an?
Das additive Materialverfahren, auch bekannt als additive Fertigung, beinhaltet die Verwendung von 3D-Druckern zur Herstellung eines festen Objekts aus einem 3D-Modell. Bei diesem Verfahren wird das Material oder Filament Schicht für Schicht aufgetragen und dann mit einer Schmelzanwendung
Akzeptieren Sie Bestellungen in kleinen Mengen?
Das additive Materialverfahren, auch bekannt als additive Fertigung, beinhaltet eine Schmelzapplikation, eine Schmelzapplikation, eine Schmelzapplikation, eine Schmelzapplikation, eine Schmelzapplikation, eine Schmelzapplikation. Bei diesem Verfahren wird das Material oder Filament Schicht für Schicht aufgetragen und dann mit einer Fixieranwendung, z. B. einem beheizten Druckkopf oder einem Laser, zusammengefügt. Das Endergebnis ist ein 3D-gedrucktes Objekt, das eine exakte Nachbildung des ursprünglichen 3D-Modells ist.
Sind Sie bereit, Ihr PCB-Bestückungsprojekt zu starten?
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