PCBA-Hersteller aus einer Hand/Glossar PCB-Glossar Begriffe und Glossar in der PCB- und PCBA-Industrie. Kostenloses Angebot erhalten AAkzeptanz-Qualitätsniveau (AQL)AbnahmetestZugangslöcherGenauigkeitAcrylharzAktivieren vonAktive KomponenteAdditives VerfahrenAdhäsionsschichtKleberAlterungAINLuftspaltAlgorithmusAlkydAlN-SubstratTonerdeAluminium PCBUmgebungsbedingungenAmerikanisches Institut für nationale Normen (ANSI)Amerikanische Drahtstärke (AWG)Analoge SchaltungAnaloger SchaltungssimulatorAnaloger FunktionstestAnaloger In-Circuit-TestLabor für analytische DienstleistungenVerankerungsspornAnmerkungRingförmiger RingAnodeAnti-Lötmittel-KugelInterstitielles Zwischengitterloch in jeder Schicht (ALIVH)BlendeInformationen zur BlendeBlendenlisteBlendentabelleBlendenradWässrige ReinigungLichtbogenwiderstandArrayArray-SchienenArray X DimensionArray Y DimensionKunstwerkKunstwerk MasterAS9100ASCIIASCII-TextBildseitenverhältnisMontageMontagezeichnungMontage-DateiVersammlungshausAssemblerspracheASTMATEAuto-RouterAutoCADAutomatisches Einsetzen von KomponentenAutomatisierte optische Inspektion (AOI)Automatisierte Prüfgeräte (ATE)Automatische BauteilplatzierungAutomatische Röntgeninspektion (AXI)Axiales BleiAzeotropBB-BühneB-Bühne MaterialB-Stufe HarzBack DrillingBackdrivingRückwand (Backplane)SicherungsmaterialBall Grid Array (BGA)Nacktes BrettBare Board Test (BBT)TrommelBasisBasis KupferBasis Kupfer GewichtBasis-LaminatGrundmaterialDicke des GrundmaterialsBasis LötbarkeitGrundlegende BenetzbarkeitStrahlführungNagelbettNagelbettbefestigungFaltenbalg KontaktFaseAbgeschrägte KanteAbschrägungBGA-BestückungStücklisteStückliste (BOM)Schwarzes PadBlind ViaBlisterBlow HoleBluetoothBluttermantelVorstandBoard-DichteHaus der TafelDicke der PlatteKartentyp (Einzelgerät und Panel)Vorstand VerkäuferKörper GoldAnleiheabhebungStärke der BindungKlebeschichtZeit der BindungGrenzgebietGrenzdatenUnteres SMD-PadBoundary ScanBogenVerzweigter DirigentHartlötlegierungAbtrennbarDurchschlagsspannungBreakoutÜberbrückte VerbindungÜberbrückungBT-EpoxidBauzeit (Vorlaufzeit)AufbauBaubarkeitEingebauter Selbsttest (BIST)WulstErdverlegte WiderstandstafelBegraben überEinbrennenGratBusBus BarBypass-KondensatorCC-StadiumC-Phasen-HarzC4KabelCAD-DateiCAD-SystemCAM-DateiCAM-HaltenKapazitätKapazitive KopplungKapillare AktionErfassen SieCard-Edge-AnschlussGegossener KleberZinnenlochKatalysatorKathodeHohlraum ProzessCEM-1Abstand von Mitte zu MitteKeramisches Kugelgitter-Array (CBGA)Keramik-Substrat-LeiterplatteFaseParzellen prüfenChemische KonversionsbeschichtungChemisches Reinigen von LöchernChemisch abgeschiedener gedruckter Chip auf PlatteChipChip On Board (COB)Chip Scale Package (CSF)Chip-TesterSchaltungLeiterplatteSchaltkreiskarteSchaltkreiskarten-Baugruppe (CCA)SchaltungsebeneSchaltkreistesterZirkumferentielle SeparationVerkleidetZweischalenbefestigungKlasse 3ReinraumFreigabeDurchgangsbohrungDurchgesteckter Draht durch VerbindungBeschichtetes KupferBeschichtungKoeffizient der AusdehnungWärmeausdehnungskoeffizient (CTE)KaltlötanschlussSammlerVergleichender Tracking-Index (CTI)KompatibilitätCompilerKomponenteBauteil-DichteKomponente BohrungBauteil-KittingKomponenten-BibliothekKomponente SeiteBeschaffung von BauteilenEpoxid-Verbundwerkstoff (CEM)Computerunterstützter Entwurf (CAD)Computergestützte Fertigung (CAM)Computergestütztes Ingenieurwesen (CAE)Computerintegrierte Fertigung (CIM)Numerische Computersteuerung (CNC)Leitfähiger KlebstoffLeitfähiges anodisches Filament (CAF)Leitfähige FolieLeitfähiges MusterDirigentBreite der LeiterbasisLeitende SchichtLeitermusterLeiterseiteAbstand zwischen den LeiternDicke des LeitersBreite des LeitersLeiter-zu-Loch-AbstandKonforme BeschichtungKonforme BeschichtungVerbindungKonnektivitätAnschlussAnschlussbereichStecker ZungeKontakt-WinkelKontaktbereichDurchgangswiderstandKontaktabständeKontinuitätKontinuitätstestsKontinuierliche GliederungKontrollcodeKontrollierte TiefenbohrungKontrolliertes DielektrikumKontrollierte ImpedanzKoordinatentoleranzKupfer (Fertigkupfer)Kupfer (Fertigkupfer) GewichtKupferverkleidetKupferkaschiertes Laminat (CCL)Kupfer-FolieKupferfolie (Basis-Kupfergewicht)Kupfer GießenKupferdiebstahlKupfer GewichtKerndickeEckmarkierungÄtzendes FlussmittelKosmetischer DefektSenkbohrungSenkbohrungSenkerCouponDeckschicht (Deckmantel)KnackenRissbildungKriechgangCrimpkontaktKreuzschraffurVernetzungNebensprechenCSPHeilungDerzeitige TragfähigkeitKunden-TeilenummerSchnittLinien schneidenCut-and-clinchAusschnitteZyklusrateDD CodeDatenbankDatum CodeDatumDatum ReferenzTochterkarteFehlersucheEntfeuchtungAufkleberDefektDelaminationDendritenDesign für Montage (DFA)Entwurf für die Fertigung (DFM)Entwurfsprüfung (NRE)Design-RegelEntwurfsregelprüfung (DRC)Überprüfung der Entwurfsregeln (DRC)Konstruktionsbreite des LeitersDesktop-SchabloneAbschmierenZerstörende PrüfungEntwickeln SieGerätEntnetzungEntzinkungDFSMDicyandiamid (DICY)DieDie BonderDie BindungDielektrikumDielektrizitätskonstanteDielektrische FestigkeitDifferenziales SignalDifferenzielle SignalisierungDigitaler SchaltkreisDigitaler Logik-SimulatorDigitalisierenDimensionsstabilitätDiodeDIPDiskrete KomponenteGestörte LötverbindungDNIDNPAufbewahrung von DokumentenDokumentationDOSDOS-formatiertDoppelseitige MontageDoppelseitige TafelBeidseitige Montage von BauteilenDoppelseitiges LaminatDoppelseitige PCBDoppelspurigSchlepplötenHerausziehenZeichnen SieZeichnen SieBohrerfeile (Excellon-Bohrerfeile)Bohrer-TrefferInspektion von BohrwerkzeugenBohrenBohrerKrätzeTrockener FilmTrockenfilm-Lötmaske (DFSM)Trockenfilm-LötstoppmaskeTrocknungszeitDuale LötwelleDummy-KomponenteDurometerDXF-FormatDynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM)EE-PadECLKante FaseRandabständeRandverbinderKanten-TauchlötbarkeitstestKantenbeschichtungAbstand zwischen den KantenEdge-Board-AnschlussElektrische StärkeElektrischer TestElektrische AbscheidungElektrisch leitende Paste LeiterplatteElektrodenabscheidungChemisch KupferStromlose AbscheidungChemisch Nickel Chemisch Palladium-Tauchgold (ENEPIG)Chemisch Nickel Chemisch Gold (ENIG)Elektronenstrahl-BondenElektronisches BauteilGalvanikEingebettetEingebettete KomponenteEingebettete TracesEMCSenderAnhängeEnd-to-End-DesignDurchgängiges DesignEingangsmaterialScreening von UmweltbelastungenEpoxyEpoxidharzeEpoxid-SchmiereERBGFERCESDESD-EmpfindlichkeitESRÄtzenRückseite ätzenÄtzkompensationÄtzfaktorETCH-ResistÄtzrückseiteÄtzmittelGeätzte gedruckte PlatteÄtzenExcellonExcellon-BohrerfeileExothermExterne SchichtExtra PressenzyklenFremdes KupferÖseFFabelhaftFabrikationFabrikationszeichnungSchneller TurnaroundExposition gegenüber FasernReferenznummerTreuhandzeichenDatei einreichenDateien IvexDateien ProtelFiletFilmvorlagenFine Line DesignFeine TeilungFingerFertiges KupferErster ArtikelErste ArtikelüberprüfungErtrag im ersten DurchgangFester Rahmen SchabloneHalterungBlitz-GoldWohnungFlachkabelFlexFlex-SchaltungFlex PCB (Flexible Leiterplatte)BiegeversagenFlip-ChipFlip-ChipFlutbarFließlötenFluorkohlenstoffFlush-LeiterFluxFlussmittelrückstandFlussmittelrückstandFliegende SondeFlying Probe TesterFlying Probe TesterFolieFußabdruckFußabdruckGebläseluft-KonvektionFPC-RAHMENBEARBEITUNGFR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6Rahmenlose SchabloneVollständig additiver ProzessFunktionsprüfung (FCT)GG-10GasdeckeGC-PrevueGerber-DateiGerber-DateiGerber BetrachterGIL Güteklasse MC3DGIL Güteklasse MC3DGlasübergangstemperatur (Tg)Glob TopGo/No-Go-TestGoldfingerVergoldetGold/Nickel-BeschichtungGold/Nickel-BeschichtungGoldenes BrettRasterBodenBodenebeneAbstand der BodenebeneMöwenflügel BleiHHALHalbgeschnittene/gegossene LöcherHalb-Löcher PCBHalogenideHalogenfreiHalogeniertes PolyesterGedrucktes ExemplarHartgoldHASL-AusführungHDI-LEITERPLATTEKopfzeileWärme und ZugWärmesenkeSchweres Kupfer PCBHermetischZusammenschaltung mit hoher Dichte (HDI)Hipot-TestHaltelaschenLochBohrung AusbruchDichte der LöcherLage des LochsMuster der LöcherLochzugfestigkeitLoch LeereHome Base BlendenHeißluftlötstufe (HASL)Heißluftlöten (HASL)HPGLHybrideHygroskopischIICIEEEBildBildgebungImmersionsbeschichtungImmersionsbeschichtungChemisch SilberImmersionsdoseImpedanzImpedanzImpedanzkontrolleIn-Circuit-Prüfung (ICT)EingliederungIndividuelle RouteTinteTintenstrahldruckenInnere SchichtInspektionslosInspektion OverlayInstitut für das Verbinden und Verpacken elektronischer Schaltungen (IPC)IsolationswiderstandIntegrierte Schaltungen (IC)Inter-facial VerbindungSchichtübergreifende VerbindungVerbinden SieStresstest für ZusammenschaltungenIntermetallische Verbindungen (IMC)Interne SchichtInterne Stromversorgungs- und ErdungsschichtenInterne SignalschichtenInterstitielle DurchgangsbohrungIPC-KlassifizierungIPC-A-600IPC-D-356IsolierungJJ-LeitungenSprungwertungSteckbrückeSchaltdrahtJust-in-Time (JIT)KKaptonKaptonbandTastschlitz (Polarisationsschlitz)KeilnutBekannter guter Vorstand (KGB)LLaminatDicke des LaminatsLaminat LeereKaschierpresseKaschierungLandLand MusterLandloses LochLaser Direct ImagingLaserbohrenLaser-PhotoplotterLaserlötenVerlegungEbeneLagenaufbau für Multilayer-DesignsLayer-ReihenfolgeSchicht-zu-Schicht-AbstandLCCCBleifreies HASLBleiprojektionAbleitstromAbleitstromLegendeLGABibliothekGehobenes LandGehobenes LandLeitungZeile LeerzeichenLinienbreiteVerflüssigungFlüssigfoto-bebilderbar (LPI)FlüssigkeitsresistFlüssigkeitenBelastungstestLogisches DiagrammVerlust-TangenteVerlust-TangenteLosMSchwerwiegender DefektManhattan EntfernungManhattan LängeHerstellbarkeitHersteller-Teilenummer (MPN)ProduktionskapazitätenMarkMaskeMaster-ZeichnungMaster-MusterMaterialien für PCBMaximale Größe der durchkontaktierten LöcherMCM-LMCRMittlere Zeit zwischen Ausfällen (MTBF)MeaslingMELFSchmelzbereichMembranschalterMeniskusMetallverkleidetes GrundmaterialMetallkern-Leiterplatte (MCPCB)Elektrische Metalloberfläche (MELF)Metall-FolieMinimaler ringförmiger Ring (MAR)Mindest-LeiterbreiteGeformter Tragering (MCR)PPaneelbeschichtungHinweise zur PCB-Fertigung (Fab Notes)PCB-HausPCBA-PrüfungPCBA-PrüfungStellplatzMontage von gedruckten Schaltungen (PCBA)SLötkugelnOberflächenmontagetechnik (SMT)TBohrung für WerkzeugeSpuren und FreiräumeSchlüsselfertiger ServiceVÜber das FüllenWVerziehenZZip-Datei
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