ما هي الوسادة السوداء

ما هي الوسادة السوداء

تُعد الوسادة السوداء عيبًا محددًا يؤثر بشكل أساسي على مكونات BGA (Ball Grid Array). ويشير إلى التآكل والأكسدة لطبقة النيكل غير الكهربي (EN) الموجودة على لوحة PCB، خاصة عند حدود عقيدات النيكل. ينتشر هذا التآكل تدريجيًا، مما يؤدي إلى ظهور مظهر أسود على سطح PCB.

يمكن أن يكون لمشكلة اللوحة السوداء آثار كبيرة على موثوقية وأداء PCB. يمكن أن يؤدي ذلك إلى انخفاض قابلية اللحام، مما يجعل من الصعب على اللحام أن يلتصق بشكل صحيح بالمناطق المتضررة. يمكن أن يؤدي ذلك إلى مفاصل لحام ضعيفة التكوين تكون أكثر عرضة للكسر تحت الضغط. عندما تنكسر هذه المفاصل، فإنها تكشف النيكل المتآكل الموجود أسفلها، ومن هنا جاء مصطلح "الوسادة السوداء".

غالبًا ما يُعزى سبب الوسادة السوداء إلى الفوسفور الزائد أو التلوث في حمام الطلاء بالنيكل أثناء عملية ENIG (الغمر بالنيكل بدون كهرباء). يمكن أن يؤدي وجود وسادة سوداء إلى فشل وصلة اللحام، مما قد يسبب مشكلات في التوصيل الكهربائي ومن المحتمل أن يؤدي إلى خلل في الجهاز الإلكتروني.

لمعالجة مشكلة الوسادة السوداء، طورت الشركات المصنعة استراتيجيات لتقليل حدوثها. تتضمن هذه الاستراتيجيات تحسين العملية والتحكم فيها لتقليل مخاطر تكوين اللوحة السوداء. ومع ذلك، تظل الوسادة السوداء تمثل تحديًا في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتركز جهود البحث والتطوير المستمرة على تخفيف تأثيرها وضمان موثوقية وجودة الأجهزة الإلكترونية.