ما هي رقاقة على متن الطائرة (COB)

PCB، أو لوحة الدوائر المطبوعة، عبارة عن لوحة مسطحة مصنوعة من الألياف الزجاجية مع آثار نحاسية تستخدم لتوصيل المكونات الإلكترونية معًا. من ناحية أخرى، تشير الشريحة إلى قطعة صغيرة من مادة شبه موصلة، عادةً السيليكون، تحتوي على مجموعة من الدوائر الإلكترونية.

تجميع الشريحة على اللوحة عبارة عن عملية يتم فيها تركيب رقائق أشباه الموصلات العارية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو الركيزة. لتحقيق التوصيل الكهربائي، تستخدم الشركة المصنعة إما رابطة إسفينية من الألومنيوم أو رابطة كروية ذهبية.

تشمل فوائد استخدام تقنية الشريحة الموجودة على اللوحة (COB) التخلص من الحاجة إلى عمليات تشذيب وشكل ووضع العلامات على عبوات IC. يؤدي هذا إلى توفير التكاليف لمصانع التعبئة والتغليف بالدوائر المتكاملة ويجعل العملية الشاملة أقل تكلفة مقارنة بطرق التعبئة والتغليف بالدوائر المتكاملة التقليدية.

توفر تقنية الشريحة الموجودة على اللوحة مزايا متنوعة مقارنة بالوصلات السلكية، بما في ذلك انخفاض التكلفة والحجم، بالإضافة إلى زيادة الموثوقية بسبب انخفاض عدد نقاط الفشل المحتملة. ومع ذلك، من المهم ملاحظة أن الشريحة الموجودة على اللوحة لها أيضًا عيوب معينة، مثل تبديد الحرارة المحدود. ويرجع ذلك في المقام الأول إلى قرب المكونات من الشريحة، مما يؤدي إلى تركيز معظم الحرارة المتولدة في تلك المنطقة.

تشير تقنية Chip-on-board (COB) إلى عملية التثبيت المباشر لقالب أشباه الموصلات على ركيزة PCB باستخدام مادة لاصقة. يتم بعد ذلك ربط القالب بنمط دائرة موجود على اللوحة قبل تغليفه.

العملية الرئيسية المستخدمة في إنتاج شريحة COB (الرقاقة الموجودة على اللوحة) هي ربط الأسلاك وتشكيلها. تتضمن هذه التقنية تعبئة الدائرة المتكاملة المكشوفة (IC) كمكون إلكتروني. لتمديد الإدخال/الإخراج للدائرة المتكاملة (IC)، يمكن استخدام ربط الأسلاك، أو شريحة الوجه، أو الربط التلقائي للشريط (TAB) لتوصيله بتتبع الحزمة.