ما هو النحاس غير الكهربائي

ما هو النحاس غير الكهربائي

النحاس غير الكهربائي عبارة عن عملية يتم فيها ترسيب طبقة رقيقة من النحاس كيميائيًا على جدران الثقوب الموجودة في لوحة PCB. تخلق هذه العملية طبقة موصلة على القماش الزجاجي غير الموصل والجدران الراتنجية للثقوب، مما يتيح الطلاء الكهربي اللاحق لطبقة أكثر سمكًا من النحاس.

تتضمن عملية طلاء النحاس اللاكهربائي تفاعل الأكسدة والاختزال التحفيزي الذاتي. يبدأ الأمر بتحضير ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، والتي يتم تثبيتها في أدوات رقص وتخضع لسلسلة من الحمامات الكيميائية والشطف. الخطوة الأولى هي إزالة الشحوم القلوية، والتي تضمن إزالة الزيت والغبار وبصمات الأصابع وغيرها من الحطام من سطح اللوحة، بما في ذلك الثقوب الموجودة في لوحة لوحة PCB.

بعد إزالة الشحوم، تتبع خطوة تعديل الشحن، حيث يتحول سطح الراتينج من شحنة سالبة ضعيفة إلى شحنة موجبة ضعيفة. هذا التعديل، المعروف أيضًا باسم "التشريب الفائق"، يسهل الامتصاص الفعال للمنشطات الموجودة على جدران الحفرة في العمليات اللاحقة.

بعد ذلك، تعد خطوة التنظيف/الغسيل أمرًا بالغ الأهمية لإزالة أي تلوث ناتج عن العمليات السابقة. يضمن هذا التنظيف الشامل وجود ترابط سليم ومحكم بين النحاس المترسب كيميائيًا على الجدران والنحاس المطلي بالركيزة.

الخطوة الأخيرة في عملية النحاس اللاكهربائي هي الحفر الدقيق، الذي يعمل على خشونة السطح لإنشاء التصاق قوي بين النحاس المترسب كيميائيًا والركيزة النحاسية. تقوم هذه الخطوة بإزالة الأكسيد من السطح وإنشاء سطح نحاسي نشط خشن يمكنه امتصاص البلاديوم الغروي بشكل فعال.