ما هو التخليص

يتعلق الزحف بالفصل بين موصلين على سطح اللوحة أو على طول سطح المادة العازلة. ومن ناحية أخرى، يشير الخلوص إلى المسافة المباشرة بين موصلين عبر الهواء، دون أي عوائق.

يعد القياس المناسب لمسافة الخلوص والزحف ضروريًا لحماية الأفراد أو الأنظمة من تأثير جهد التشغيل الكهربائي، خاصة في حالة حدوث عطل في المعدات.

لتقليل الاقتران بين الآثار المتوازية، تقترح قاعدة 3W للتداخل المتبادل أنه يجب فصلهما بمسافة لا تقل عن 3 أضعاف عرض الأثر، مقاسة من مركز إلى آخر. هنا، يشير W إلى عرض التتبع.

يشير تعريف معيار التخليص إلى أعلى مستوى مسموح به من ألياف الأسبستوس في هواء منطقة عمل الأسبستوس بعد الانتهاء من إزالة الأسبستوس.

لضمان التشغيل الآمن لتتبع يحمل 100 فولت، من الضروري وجود مسافة 0.1 مم. بالإضافة إلى ذلك، من المهم أن نأخذ في الاعتبار مؤشر التتبع المقارن (CTI) لثنائي الفينيل متعدد الكلور المستخدم.

تشير مسافة الخلوص إلى الحد الأدنى للمسافة بين جزأين موصلين أو بين جزء موصل والسطح المحيط بالجهاز، والتي يتم قياسها من خلال الهواء. تعتبر هذه المسافة حاسمة في منع انهيار العزل الكهربائي بين الأقطاب الكهربائية الذي يمكن أن يحدث بسبب تأين الهواء.

لتجنب أي مشاكل، يوصى بالحفاظ على مسافة لا تقل عن 0.010 بوصة بين حافة اللوحة وكل من الفتحات المحفورة المطلية وغير المطلية. من المهم مراعاة قواعد الحفر الأخرى لثنائي الفينيل متعدد الكلور بالإضافة إلى الحد الأدنى من خلوص الحافة. علاوة على ذلك، يُنصح بإبقاء آثار ومستويات النحاس على بعد 0.010 بوصة على الأقل من حافة PCB.

بشكل عام، تعتبر السيارة التي يبلغ خلوصها 8.5 بوصة أو أعلى مناسبة.

يتكون نظام التصريح الأمني من ثلاثة مستويات: سري، وسري، وسري للغاية.

يُعرف معيار السلامة والاختبار للوحات الأسلاك المطبوعة باسم UL 796، والذي تتبعه شركة Sierra لجميع إنتاج لوحات الدوائر الخاصة بها. بالإضافة إلى ذلك، يتم أيضًا استخدام CAN/CSA-C22 لهذا الغرض.

للعزل الأساسي، يلزم وجود حد أدنى للزحف يبلغ 2.5 مم. ومع ذلك، بالنسبة للعزل المقوى، يجب أن تكون المسافة ضعف طول العزل الأساسي، مما يعني أن الزحف للعزل المقوى يجب أن يكون 5.0 مم على الأقل.

يوصى بالحفاظ على مسافة لا تقل عن 40 مل بين المكونات ومسافة لا تقل عن 100 مل بين كل مكون وحافة PCB. بالإضافة إلى ذلك، يُنصح بتجنب وضع المكونات بالقرب من أطراف التوصيل عبر الفتحات الموجودة على جانب اللحام من لوحة PCB.

يشير تعريف التسامح إلى نطاق القياسات المقبولة للجزء، بما في ذلك طوله أو عرضه أو قطره. من ناحية أخرى، يتعلق الخلوص بالمساحة أو الفجوة بين جزأين يتناسبان معًا، مثل الثقب والعمود.

لتجنب الانتحال، إليك إمكانية إعادة كتابة النص المحدد مع الحفاظ على المعنى الأصلي: النص: حدود التخليص

يشير الحد الأقصى للخلوص للملاءمة إلى الفجوة بين أعلى قطر للفتحة وأدنى قطر للعمود. من ناحية أخرى، فإن الحد الأدنى للخلوص هو الفجوة بين أقل قطر للفتحة وأعلى قطر للعمود.

التصفية هي معلمة حركية دوائية تقيس كمية البلازما التي يتم التخلص منها بالكامل من مادة ما لكل وحدة زمنية في علم الصيدلة. عادة، يتم التعبير عن التصفية بوحدة لتر/ساعة أو مل/دقيقة وتشير إلى معدل التخلص من الدواء مقسومًا على تركيز البلازما.

من أجل منع أي ضرر لأدوات القطع، يوصى بوضع المكونات على مسافة تتراوح من 0.050 إلى 0.075 بوصة من حافة اللوحة. بالنسبة للمكونات الأطول مثل المكثفات الإلكتروليتية، فمن المستحسن وضعها على مسافة 0.125 بوصة من حافة اللوحة.

عادة ما تكون المسافة المعتادة بين مركز فتحتين على PCB 0.100 بوصة على الأقل، حتى بالنسبة لمعالجات DIP. هذا التباعد الكبير يسهل اللحام اليدوي لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال الفتحات.

من المستحسن الحفاظ على مسافة لا تقل عن 5H بين الفراغ وحافة الأثر، وكذلك بين حافة الأثر والمستوى المرجعي في منطقة المجال المفتوح.

تشير قاعدة 20-H إلى إرشادات لتصميم تخطيطات لوحات الدوائر المطبوعة. والغرض منه هو احتواء مجال التهديب عند حواف اللوحة، خاصة على الألواح التي لها مستويات طاقة وأرضية. يتم تحقيق ذلك من خلال التأكد من إرجاع حافة مستوى الطاقة بعيدًا عن حافة اللوحة بمسافة تعادل 20 ضعف المسافة الفاصلة بين المستويات.