واحد وقف PCBA المصنعة/مسرد مسرد ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصطلحات والمسرد في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور وثنائي الفينيل متعدد الكلور. احصل على عرض أسعار مجاني Aمستوى جودة القبول (AQL)اختبار القبولثقوب الوصولدقةراتنجات الأكريليكتفعيلالمكون النشطعملية مضافةطبقة التصاقلاصقشيخوخةعينفجوة الهواءخوارزميةالألكيدالركيزة AlNالألوميناالألومنيوم ثنائي الفينيل متعدد الكلورمحيط بالمعهد الوطني الأمريكي للمعايير (ANSI)مقياس الأسلاك الأمريكية (AWG)الدائرة التناظريةمحاكي الدوائر التناظريةاختبار وظيفي التناظريةاختبار التناظرية داخل الدائرةمختبر الخدمات التحليليةرسو حفزحاشية. ملاحظةالحلقة الحلقيةالأنودالكرة المضادة للحامأي طبقة خلالية عبر الفتحة (ALIVH)فتحةمعلومات الفتحةقائمة الفتحةجدول الفتحةعجلة الفتحةالتنظيف المائيمقاومة القوسمجموعة مصفوفةصفيف القضبانالبعد X للصفيفأبعاد الصفيف Yعمل فنيسيد العمل الفنيAS9100أسكينص أسكيابعاد متزنةحَشدرسم التجميعملف التجميعدار الجمعيةلغة التجميعأستمأكلجهاز التوجيه التلقائيأوتوكادالإدراج الآلي للمكوناتالآلي البصرية للتفتيش (الهيئة العربية للتصنيع)معدات الاختبار الآلي (ATE)وضع المكونات تلقائيًاالفحص التلقائي بالأشعة السينية (AXI)الرصاص المحوريالأزيوتروببالمرحلة بمادة المرحلة براتنج المرحلة بالحفر الخلفيالقيادة الخلفيةلوحة الكترونية معززة (لوحة الكترونية معززة)المواد الاحتياطيةمصفوفة شبكة الكرة (BGA)لوحة جهازاختبار اللوحة العارية (BBT)برميلقاعدةالنحاس الأساسيوزن النحاس الأساسيصفح القاعدةالمواد الأساسيةسمك المادة الأساسيةقابلية اللحام الأساسيةقابلية التبلل الأساسيةشعاع الرصاصسرير من المساميرسرير من تركيبات الأظافرالاتصال بالمنفاخشطبةمشطوف حافةالميلاجمعية بغافاتورة الموادقائمة المواد (BOM)وسادة سوداءطريق أعمىبثرةثقب النفخبلوتوثمعطف بلوترسبورةكثافة اللوحمجلس الإدارةسماكة مجلسنوع اللوحة (وحدة واحدة ولوحة)بائع المجلسالجسم الذهبيرفع السنداترابطة قويةطبقة الترابطوقت تعزيز التواصلمنطقة الحدودبيانات الحدودوسادة SMD السفليةمسح الحدودقَوسموصل متفرعسبائك النحاسالانفصالانهيار الجهدانطلقجسر مشتركسدبي تي-إيبوكسيوقت البناء (المهلة الزمنية)إنشاءقابلية البناءالمدمج في الذاتي اختبار (بيست)انتفاخمجلس المقاومة المدفونةدفن عبرحرق فيلدغحافلةبار الحافلةتجاوز مكثفجالمرحلة جراتنج المرحلة Cج4كابلملف CADنظام كادملف CAMعقد كامالسعةاقتران بالسعةعمل شعرييأسرموصل حافة البطاقةلاصق مصبوبحفرة القلعةعامل حفازالكاثودعملية التجويفجيم-1مركز إلى مركز التباعدمصفوفة الشبكة الكروية الخزفية (CBGA)لوحة مطبوعة من السيراميكالشطبتحقق من المؤامراتطلاء التحويل الكيميائيتنظيف الثقب الكيميائيرقاقة مطبوعة مرسبة كيميائيًا على اللوحةرقاقةرقاقة على متن الطائرة (COB)حزمة مقياس الرقاقة (CSF)اختبار رقاقةدائرة كهربائيةلوحة دائرة كهربائيةبطاقة الدائرةتجميع بطاقة الدائرة (CCA)طبقة الدائرةاختبار الدائرةالانفصال المحيطييرتدون ملابستركيبات صدفيالفئة 3غرفة نظيفةتخليصفتحة التخليصسلك مثبت من خلال الاتصالالنحاس المطليطلاءمعامل التوسعمعامل التمدد الحراري (CTE)اتصال اللحام الباردجامعمؤشر التتبع المقارن (CTI)التوافقمترجمعنصركثافة المكونثقب المكونتجهيز المكوناتمكتبة المكوناتالجانب المكونمصادر المكوناتمادة الايبوكسي المركبة (CEM)التصميم بمساعدة الكمبيوتر (CAD)التصنيع بمساعدة الكمبيوتر (CAM)الهندسة بمساعدة الكمبيوتر (CAE)التصنيع المتكامل بالكمبيوتر (CIM)التحكم العددي بالكمبيوتر (CNC)لاصق موصلخيوط أنوديك موصلة (CAF)احباط موصلنمط موصلموصلعرض قاعدة الموصلطبقة الموصلنمط الموصلجانب الموصلتباعد الموصلسمك الموصلعرض الموصلتباعد الموصل إلى الحفرةمعطف المطابقةطلاء مطابقاتصالالاتصالموصلمنطقة الموصلاللسان الموصلزاوية الأتصالمنطقة التماسمقاومة التواصلتباعد الاتصالاستمراريةاختبار الاستمراريةمخطط مستمررمز التحكمالتحكم في عمق الحفرعازلة تسيطر عليهامقاومة يمكن التحكم فيهاتنسيق التسامحالنحاس (النحاس النهائي)وزن النحاس (النحاس النهائي).يرتدون النحاسصفائح نحاسية مغطاة (CCL)رقائق النحاسرقائق النحاس (وزن النحاس الأساسي)صب النحاسسرقة النحاسوزن النحاسسمك الأساسيةمارك الزاويةتدفق التآكلعيب تجميليكونتربورثقب مضادغاطسةقسيمةغطاء لاي (غطاء معطف)تكسيرمجنونزحفتجعيد الاتصالالفقس المتقاطعالربط المتقاطعالحديث المتبادلCSPدواءالقدرة الاستيعابية الحاليةرقم جزء العميليقطعقطع الخطوطقطع وانتزاعالقواطعمعدل الدورةدكود دقاعدة البياناترمز تاريخمسندمرجع الإسنادلوح الابنةتصحيح الأخطاءإزالة الترطيبصائقخللالتصفيحالتغصناتتصميم للتجميع (DFA)التصميم للتصنيع (DFM)مراجعة التصميم (NRE)قاعدة التصميمالتحقق من قاعدة التصميم (جمهورية الكونغو الديمقراطية)التحقق من قواعد التصميم (جمهورية الكونغو الديمقراطية)عرض تصميم الموصلاستنسل سطح المكتبإزالة تشويهاختبار المدمرةيطورجهازإزالة الماءإزالة الزنكسوق دبي الماليديسياندياميد (DICY)موتيموت بوندريموت الترابطعازلثابت العزل الكهربائيقوة عازلةالإشارة التفاضليةالإشارات التفاضليةالدائرة الرقميةمحاكي المنطق الرقميرقمنةالاستقرار الأبعادالصمام الثنائيتراجعمكون منفصلاتصال لحام مضطربDNIدنبالاحتفاظ بالوثيقةتوثيقدوستنسيق DOSالتجمع على الوجهينلوحة على الوجهينتجميع المكونات على الوجهينصفح على الوجهينثنائي الفينيل متعدد الكلور على الوجهينمسار مزدوجلحام السحبزحفيرسميرسمملف الحفر (ملف حفر اكسيلون)ضربات الحفرفحص أداة الحفرالحفرالتدريباتخبثفيلم جافقناع لحام الفيلم الجاف (DFSM)قناع لحام الفيلم الجافوقت التجفيفموجة اللحام المزدوجةمكون وهميمقياس التحملتنسيق دي إكس إفذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM)هالوسادة الإلكترونيةالخسائر الائتمانية المتوقعةحافة شطبةإزالة الحافةموصل الحافةاختبار قابلية لحام الحافةطلاء الحافةتباعد الحوافموصل حافة اللوحةالقوة الكهربائيةاختبار كهربائيترسيب كهربيلوحة مطبوعة ذات معجون موصل للكهرباءترسيب القطبالنحاس غير الكهربائيالترسيب اللاكهربائيالنيكل غير الكهربائي والبلاديوم والذهب الغمر (ENEPIG)الذهب الغمر بالنيكل غير الكهربائي (ENIG)ربط شعاع الإلكترونمكون إلكترونيالكهربائيمغروسمكون مضمنالآثار المضمنةإي إم سيباعثحاوياتتصميم من النهاية إلى النهايةتصميم من النهاية إلى النهايةمادة الدخولفحص الإجهاد البيئيالايبوكسيراتنجات الايبوكسيمسحة الايبوكسيERBGFERCالبيئة والتنمية المستدامةحساسية البيئة والتنمية المستدامةإسرحفرحفر العودةتعويض الحفرعامل الحفرحفر المقاومةحفر الظهرمنمشلوحة مطبوعة محفورةالنقشممتازملف حفر اكسيلونطاردة للحرارةالطبقة الخارجيةدورات الصحافة الإضافيةالنحاس الدخيلالعيينةFرائعتلفيقرسم التصنيعتحول سريعالتعرض للأليافإيمانيالعلامة الإيمانيةتقديم الملفملفات إيفيكسملفات بروتيلفيليهعمل فني سينمائيتصميم الخطوط الدقيقةخطوة صغيرةاصبع اليدالانتهاء من النحاسالمادة الأولىفحص المادة الأولىأول تمريرة العائداستنسل الإطار الثابتتركيباتفلاش جولدمسطحسلك مسطحثنيالدائرة المرنةFlex PCB (لوحة دوائر مطبوعة مرنة)فشل الانثناءإقلب رقاقهإقلب رقاقهشريط الفيضانلحام التدفقالفلوروكربونموصل دافقتدفقبقايا التدفقبقايا التدفقمسبار الطيرانجهاز اختبار مسبار الطيرانجهاز اختبار مسبار الطيرانرقائقاثاراثارالحمل الحراري للهواء القسريمعالجة مخطط FPCفر-1فر-2فر-4FR-406FR-408FR-6استنسل بدون إطارعملية الإضافة الكاملةاختبار وظيفي (FCT)زG-10غطاء الغازGC-Prevueملف جيربرملف جيربرعارضو Gerberجيل الصف MC3Dجيل الصف MC3Dدرجة حرارة التحول الزجاجي (Tg)Glob Topاختبار القبول / الرفضإصبع ذهبيمطلي بالذهبطلاء الذهب/النيكلطلاء ذهب / نيكللوحة ذهبيةشبكةالأرضيمستوى الأرضيتخليص مستوى الأرضيطرف جناح النورسHHALأنصاف مقطوعة / ثقوب مسننةلوحة الدوائر المطبوعة ذات الأنصاف ثقوبهاليداتخالٍ من الهالوجينبوليستر مهلجننسخة مطبوعةذهب صلبتشطيب HASLHDI ثنائي الفينيل متعدد الكلوررأسسحب حراريمشتت حراريثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسي الثقيلمحكم الإغلاقتوصيل داخلي عالي الكثافة (HDI)اختبار الجهد العاليعلامات التثبيتثقباختراق الثقبكثافة الثقبموقع الثقبنمط الثقبقوة سحب الثقبفراغ الثقبفتحات القاعدة الرئيسيةمستوى لحام الهواء الساخن (HASL)تسوية لحام الهواء الساخن (HASL)HPGLهجيناسترطابيأناICIEEEصورةالتصويرطلاء الغمرطلاء الغمرغمر الفضةغمر القصديرمعاوقةمعاوقةالتحكم في المعاوقةالاختبار في الدائرة (ICT)اشتمالالطريق الفرديحبرالطباعة النافثة للحبرالطبقة الداخليةدفعة الفحصتراكب الفحصمعهد الدوائر الإلكترونية المترابطة والتعبئة والتغليف (IPC)مقاومة العزلالدوائر المتكاملة (IC)اتصال بين الأسطحاتصال بين الطبقاتالربط البينياختبار إجهاد الربط البينيالمركبات بين الفلزات (IMC)الطبقة الداخليةطبقات الطاقة والأرضي الداخليةطبقات الإشارة الداخليةفتحة ثقب بينيةتصنيف IPCIPC-A-600IPC-D-356عزلJJ-leadsتسجيل القفزوصلة توصيلسلك توصيلفي الوقت المناسب (JIT)ككابتونشريط كابتونفتحة تحديد الموقع (فتحة الاستقطاب)مجرى وتدلوحة جيدة معروفة (KGB)لرقاقةسمك الرقاقةفراغ الرقاقةمكبس الرقائقالتصفيحأرضيةنمط الأرضيةثقب بدون أرضيةالتصوير المباشر بالليزرالحفر بالليزرراسمة ضوئية ليزريةلحام بالليزرتجميع الطبقاتطبقةبناء الطبقات للتصاميم متعددة الطبقاتتسلسل الطبقاتتباعد الطبقاتLCCCHASL خالي من الرصاصبروز الرصاصالتسرب الحاليالتسرب الحاليأسطورةLGAمكتبةأرض مرفوعةأرض مرفوعةخطمساحة الخطعرض الخطتمييعتصوير ضوئي سائل (LPI)مقاوم سائلسوائلاختبار التحميلمخطط المنطقفقدان الظلفقدان الظلالكثيرمعيب كبيرمسافة مانهاتنطول مانهاتنقابلية التصنيعرقم جزء الشركة المصنعة (MPN)قدرات التصنيععلامةقناعالرسم الرئيسيالنمط الرئيسيمواد لوحة الدوائر المطبوعةالحد الأقصى لحجم الثقب المطليMCM-LMCRمتوسط الوقت بين الأعطال (MTBF)الحصبةMELFنطاق الانصهارمفتاح الغشاءالغضروف المفصليمادة قاعدة مغطاة بالمعدنلوحة دوائر مطبوعة ذات قلب معدني (MCPCB)وجه كهربائي معدني (MELF)رقائق معدنيةالحد الأدنى للحلقة الحلقية (MAR)الحد الأدنى لعرض الموصلحلقة حاملة مصبوبة (MCR)صطلاء اللوحةملاحظات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (ملاحظات رائعة)بيت ثنائي الفينيل متعدد الكلوراختبار PCBAاختبار PCBAيقذفمجموعة لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA)سلحام الكراتتقنية التركيب السطحي (SMT)تثقب الأدواتالآثار والمسافاتخدمة تسليم المفتاحالخامسعن طريق التعبئةدبليوتزييفهازملف مضغوط
Arabic 
English 
German 
French 
Spanish 
Portuguese 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian