تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

نحن نستخدم البيانات (ملف Gerber) التي تقدمها لإنشاء معلومات الإنتاج للوحاتك المخصصة. يقوم خبراؤنا بمطابقة المواصفات الخاصة بك مع القدرات لأغراض الامتثال.

عند صنع لوحة الدائرة، فإن عملية التصوير هي ما يحدد آثار الدائرة. تحتاج عملية التصوير التقليدية إلى ضوء الأشعة فوق البنفسجية وأداة الصور لنقل الصور، بينما يستخدم LDI فقط شعاع ليزر عالي التركيز يتم التحكم فيه بواسطة الكمبيوتر لتحديد نمط الدائرة مباشرة على اللوحة.

استفد من عملية الحفر لإزالة أي بقايا نحاسية غير مرغوب فيها من اللوحة. بعد الإزالة، نقوم بإزالة الغشاء الجاف ليبقى مع الدوائر النحاسية أيضًا، وهو ما يتماشى مع تصميم PCB.

فحص الدوائر الكهربائية مقابل الصور الرقمية للتأكد من مطابقة الدوائر للتصميم وخلوها من العيوب. يتم تحقيق ذلك من خلال مسح اللوحة ومن ثم سيقوم المفتشون المدربون بالتحقق من أي حالات شاذة أبرزتها عملية المسح.

قم بتطبيق طبقة أكسيد على طبقات اللوحة الداخلية ثم قم بتجميعها معًا باستخدام التقوية المسبقة لإنشاء عزل بينها. تتم إضافة رقائق النحاس إلى أجزاء المكدس العلوية والسفلية.

اصنع الثقوب التي ستعمل لاحقًا كاتصالات كهربائية في اللوحة متعددة الطبقات. الحفر عبارة عن عملية ميكانيكية يقوم مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور بتحسينها للحصول على تسجيل لروابط الطبقة الداخلية.

ضع طبقة رقيقة من النحاس على الثقوب التي تم حفرها مسبقًا على الجدران. يوفر PTH رواسب نحاسية، والتي تخفي جدران الفتحات واللوحة بأكملها.

يشبه تصوير الطبقة الخارجية عملية الطبقات الداخلية. ومع ذلك، في حفر الطبقة الخارجية، تخلص من الغشاء الجاف وحافظ على الدوائر. ثم قم بطبق النحاس الإضافي لاحقًا في بيئة نظيفة.

عملية الطلاء الكهربائي الثانية، حيث نقوم بإجراء طلاء إضافي في أجزاء الفيلم الجافة (الدوائر). بعد ترسيب النحاس، يجب أن نستخدم القصدير لمنع النحاس المطلي من الأكسدة.

أخرج الغشاء الأزرق الجاف واكشط جميع بقايا النحاس غير المرغوب فيها. تقاوم رواسب القصدير عملية النقش لحماية رواسب النحاس، ثم يتم التخلص كيميائيًا من بقايا القصدير لتترك وراءها الدوائر.

بمساعدة الأعمال الفنية والأشعة فوق البنفسجية، قم بكشف بعض أجزاء PCB وإزالة جميع الأجزاء المكشوفة. ثم قم بمعالجة قناع اللحام المتبقي تمامًا للحصول على لمسة نهائية عالية الجودة.

يمكن أن يحافظ تشطيب السطح على الدوائر النحاسية المكشوفة وفي الوقت نفسه يوفر سطحًا قابلاً للحام عند لحام المكونات بلوحة PCB. المعدن والعضوية هما النوعان الرئيسيان من التشطيبات السطحية.

اختبر جميع اللوحات قبل الشحن للتأكد من أن جميع لوحات الدوائر المطبوعة خالية من العيوب وتلبي المعايير التي تتوقعها. يشمل الاختبار مسبار الطيران، واختبارات عدم التركيب. ولدينا أيضًا إمكانية اختبار الشبكة العالمية. تستخدم هذه الأجهزة تركيبات مصممة خصيصًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك.

قم بتوجيه لوحات إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى أحجام وأشكال معينة وفقًا لملف الإنتاج. إن PCB V-Scoring عبارة عن عملية قطع أخدود على شكل حرف V في الجزء العلوي والسفلي من لوحة الدائرة المطبوعة، مما يترك طبقة رقيقة بين الفتحات. وبمجرد الانتهاء من ذلك، يمكن بسهولة فصل لوحة PCB على شكل V عن طريق تطبيق الحد الأدنى من الضغط.

يقوم فريق من الأفراد ذوي النظرة الحادة بفحص كل منتج. تتضمن العملية فحص اللوحة بصريًا بما يتماشى مع المعايير المحددة.