ما هو التصفيح

ما هو التصفيح

يشير التصفيح، في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، إلى فصل أو انفصال الطبقات التي تشكل لوحة الدوائر المطبوعة. ويحدث ذلك عندما تصبح الطبقات، وخاصة المواد الصفائحية، منفصلة ماديًا عن بعضها البعض. يمكن ملاحظة هذا الفصل أثناء الفحص البصري ويمكن أن يحدث على سطح PCB أو داخل الطبقات الداخلية.

يمكن أن يؤدي التفريغ في الطبقات الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى حدوث أعطال ومشاكل مختلفة. يمكن أن يسبب تداخلًا وتعطيلًا لعمل الدوائر، مما يؤدي إلى حدوث خلل في الدائرة. بالإضافة إلى ذلك، فإن التصفيح له آثار بصرية لأنه ينتج بقع نفطة على سطح PCB، والتي يمكن التعرف عليها بسهولة أثناء الفحص البصري.

يعتبر التصفيح عيبًا في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ويمكن أن يحدث بسبب عوامل مثل المعالجة غير السليمة، أو سوء جودة المواد، أو عدم كفاية الترابط، أو الإجهاد الحراري، أو التعرض للرطوبة والعوامل البيئية الأخرى. ولمنع هذه المشكلة ومعالجتها، يقوم مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور بتطبيق إجراءات صارمة لمراقبة الجودة، واستخدام مواد صفائحية عالية الجودة، وضمان الترابط والالتصاق المناسب بين الطبقات، وإجراء عمليات فحص واختبار شاملة طوال عملية التصنيع.