ما هي لوحة المقاومة المدفونة

ما هي لوحة المقاومة المدفونة

تشتمل لوحة المقاومة المدفونة على تقنية مقاومة مدمجة تسمح بدمج مكونات المقاومة داخل PCB نفسه، مما يقلل الحاجة إلى مكونات إضافية مثبتة على السطح. ومن خلال دمج المقاومات في أعماق طبقات PCB، يتم تحسين استخدام المساحة، وتحسين الأداء الكهربائي، وتعزيز كفاءة التغليف، وتقليل التكاليف.

هناك طريقتان رئيسيتان لتحقيق لوحة المقاومة المدفونة. يتضمن أحد الأساليب لصق مكونات المقاومة في الطبقات الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام تقنية التركيب السطحي. تسمح هذه العملية بدمج عدد كبير من مكونات المقاومة السلبية، مما يقلل الحاجة إلى مقاومات مثبتة على السطح ويحسن استخدام المساحة على اللوحة.

يتضمن النهج الآخر طباعة أو حفر مواد مقاومة خاصة على الطبقات الداخلية أو الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء عملية التصنيع. تسمح هذه التقنية بإنشاء طبقة مقاومة مسطحة داخل PCB، مما يلغي الحاجة إلى مقاومات منفصلة.

تعتبر لوحات المقاومة المدفونة مفيدة بشكل خاص للأجهزة الإلكترونية عالية الكثافة والمصغرة حيث تكون المساحة محدودة. من خلال دمج المقاومات داخل PCB، توفر هذه اللوحات مزايا مثل تحسين مطابقة المعاوقة، وتقليل مسارات نقل الإشارة، والتخلص من المفاعلة الحثية، وتقليل التداخل المتبادل للإشارة، والضوضاء، والتداخل الكهرومغناطيسي.